Эрикссон представит встраиваемый модуль с технологией HSPA
На Всемирном Конгрессе 3GSM в Барселоне (12-15 февраля) компания Эрикссон представит новый встраиваемый модуль с технологией HSPA, который предоставит возможность устанавливать широкополосную мобильную связь с каждого нового ноутбука, а также любого другого устройства. Эрикссон планирует внедрить технологию HSPA в каждый новый ноутбук, стационарный беспроводный терминал и любое другое устройство, в котором 3G может заменить ADSL.
HSPA-модуль компании Эрикссон, произведенный и предлагаемый в рамках новой продуктовой линии по встраиваемым элементам (Embedded Modules), будет поддерживать все стандарты мобильной связи: HSPA, EDGE, GPRS и GSM. Для высокоскоростного пакетного доступа встраиваемый HSPA-модуль будет поддерживать скорость 7,2 Мбит/с в канале нисходящей связи и 2 Мбит/с в канале восходящей связи. HSPA-модуль, который по своим размерам меньше кредитной карты, будет встраиваться в ноутбуки в начале 2008 года.
HSPA-модуль компании Эрикссон, произведенный и предлагаемый в рамках новой продуктовой линии по встраиваемым элементам (Embedded Modules), будет поддерживать все стандарты мобильной связи: HSPA, EDGE, GPRS и GSM. Для высокоскоростного пакетного доступа встраиваемый HSPA-модуль будет поддерживать скорость 7,2 Мбит/с в канале нисходящей связи и 2 Мбит/с в канале восходящей связи. HSPA-модуль, который по своим размерам меньше кредитной карты, будет встраиваться в ноутбуки в начале 2008 года.
