Intel представила baseband-микросхему с поддержкой WiMAX
Корпорация Intel объявила о завершении проекта по созданию микросхемы для управления полосой немодулированных частот (baseband-микросхемы) с поддержкой WiMAX. В сочетании с представленным ранее однокристальным многорежимным приемопередатчиком WiMAX/Wi-Fi новая микросхема составляет готовое решение, получившее название Intel WiMAX Connection 2300.
Контроллер Intel WiMAX Connection 2300 был анонсирован в ходе доклада исполнительного вице-президента Intel и генерального менеджера подразделения Sales and Marketing Group Шона Мэлоуни (Sean Maloney) на всемирном конгрессе 3G World Congress and Mobility Marketplace в Гонконге. Мэлоуни продемонстрировал ноутбук на базе технологии Intel Centrino Duo для мобильных ПК с адаптером, поддерживающим стандарты WiMAX (IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n) и систему высокоскоростной передачи данных третьего поколения HSDPA, и его успешное подключение к Интернету через мобильную сеть WiMAX.
Демонстрация подтверждает, что сеть WiMAX обеспечивает высокую скорость и необходимое качество обслуживания (QoS) для работы приложений, оперирующих большим объемом данных, - эти приложения показывают великолепную производительность и отсутствие помех со стороны других контроллеров беспроводных сетей, реализованных в той же системе.
С созданием контроллера Intel WiMAX Connection 2300 корпорация Intel еще на шаг приблизилась к построению интегрированной беспроводной системы на одной микросхеме, которая поможет распространению WiMAX за счет экономичного использования пространства в мобильных устройствах. По мере того как ноутбуки становятся все более компактными, в них остается все меньше свободного места для установки новых адаптеров. Интеграция обеспечит возможность повсеместного сетевого подключения для ультрамобильных ПК, устройств бытовой электроники и карманных компьютеров, налагающих значительные ограничения на размер и количество устанавливаемых плат и компонентов.
Поддержка единых частот в стандартах Wi-Fi и WiMAX, масштабируемая полоса пропускания канала и высокопроизводительные антенны позволят контроллеру Intel WiMAX Connection 2300 обеспечить мобильные коммуникации и передачу мультимедийных данных в совместимых сетях во всем мире. Впервые корпорация Intel применила технологию MIMO (Multiple Input/Multiple Output) в baseband-микросхеме для повышения качества сигнала и увеличения ширины пропускания беспроводного канала.
В baseband-микросхеме используется то же программное обеспечение, что и в других решениях Intel на базе технологий WiMAX и Wi-Fi, что гарантирует единообразное управление подключениями. Возможность обслуживания по беспроводной связи обеспечивает легкую настройку и активацию услуг для потребителя, позволяя перейти от традиционной модели предоставления услуг, требующей личного присутствия пользователя, к активации услуг сразу же после приобретенияустройства. Baseband-микросхема обладает низким энергопотреблением, что увеличивает время автономной работы и снижает потребность в охлаждении, позволяя создавать более тонкие и компактные устройства.
Теперь, когда первоначальный проект по созданию решения Intel WiMAX Connection 2300 завершен, Intel планирует сосредоточиться на его проверке и тестировании. Выпуск опытных образцов платы и модуля на базе этого решения ожидается в конце 2007 года.
Контроллер Intel WiMAX Connection 2300 был анонсирован в ходе доклада исполнительного вице-президента Intel и генерального менеджера подразделения Sales and Marketing Group Шона Мэлоуни (Sean Maloney) на всемирном конгрессе 3G World Congress and Mobility Marketplace в Гонконге. Мэлоуни продемонстрировал ноутбук на базе технологии Intel Centrino Duo для мобильных ПК с адаптером, поддерживающим стандарты WiMAX (IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n) и систему высокоскоростной передачи данных третьего поколения HSDPA, и его успешное подключение к Интернету через мобильную сеть WiMAX.
Демонстрация подтверждает, что сеть WiMAX обеспечивает высокую скорость и необходимое качество обслуживания (QoS) для работы приложений, оперирующих большим объемом данных, - эти приложения показывают великолепную производительность и отсутствие помех со стороны других контроллеров беспроводных сетей, реализованных в той же системе.
С созданием контроллера Intel WiMAX Connection 2300 корпорация Intel еще на шаг приблизилась к построению интегрированной беспроводной системы на одной микросхеме, которая поможет распространению WiMAX за счет экономичного использования пространства в мобильных устройствах. По мере того как ноутбуки становятся все более компактными, в них остается все меньше свободного места для установки новых адаптеров. Интеграция обеспечит возможность повсеместного сетевого подключения для ультрамобильных ПК, устройств бытовой электроники и карманных компьютеров, налагающих значительные ограничения на размер и количество устанавливаемых плат и компонентов.
Поддержка единых частот в стандартах Wi-Fi и WiMAX, масштабируемая полоса пропускания канала и высокопроизводительные антенны позволят контроллеру Intel WiMAX Connection 2300 обеспечить мобильные коммуникации и передачу мультимедийных данных в совместимых сетях во всем мире. Впервые корпорация Intel применила технологию MIMO (Multiple Input/Multiple Output) в baseband-микросхеме для повышения качества сигнала и увеличения ширины пропускания беспроводного канала.
В baseband-микросхеме используется то же программное обеспечение, что и в других решениях Intel на базе технологий WiMAX и Wi-Fi, что гарантирует единообразное управление подключениями. Возможность обслуживания по беспроводной связи обеспечивает легкую настройку и активацию услуг для потребителя, позволяя перейти от традиционной модели предоставления услуг, требующей личного присутствия пользователя, к активации услуг сразу же после приобретенияустройства. Baseband-микросхема обладает низким энергопотреблением, что увеличивает время автономной работы и снижает потребность в охлаждении, позволяя создавать более тонкие и компактные устройства.
Теперь, когда первоначальный проект по созданию решения Intel WiMAX Connection 2300 завершен, Intel планирует сосредоточиться на его проверке и тестировании. Выпуск опытных образцов платы и модуля на базе этого решения ожидается в конце 2007 года.
