Texas Instruments представляет новые 802.11a/b/g-чипсеты для телефонов
Компания Texas Instruments сообщила о выпуске нового, третьего поколения своих чипсетов для беспроводных локальных сетей, разработанных для применения в мобильных устройствах, таких, как мобильные телефоны, смартфоны и КПК. Новинка способна обеспечивать соединения с 802.11a/b/g-совместимыми устройствами и предназначена для использования в GSM-, GPRS-, CDMA-, EDGE- и UMTS-сетях сотовой связи совместно с процессорами OMAP.
Новый чипсет TNETW1250 обладает значительно более низким энергопотреблением по сравнению с предыдущими моделями компании, а также меньшими размерами при сохранении функциональности стандартных чипсетов для использования в ноутбуках. Он поддерживает спецификации 802.11a, b и g, технологию энергосбережения ELP (Enhanced Low Power), потребляя не более 400 мкА в режиме ожидания, VoWLAN (Voice over WLAN) плюс QoS, WPA2 и расширения инструкций Cisco.
Новый чипсет TNETW1250 обладает значительно более низким энергопотреблением по сравнению с предыдущими моделями компании, а также меньшими размерами при сохранении функциональности стандартных чипсетов для использования в ноутбуках. Он поддерживает спецификации 802.11a, b и g, технологию энергосбережения ELP (Enhanced Low Power), потребляя не более 400 мкА в режиме ожидания, VoWLAN (Voice over WLAN) плюс QoS, WPA2 и расширения инструкций Cisco.
