Высокотеплопроводный керамический материал «Алнит» на основе нитрида алюминия
Еженедельник «Строительство и недвижимость» совместно с Национальной академией наук Республики Беларусь продолжает знакомить читателей с научно-техническими разработками белорусских ученых.
Лабораторией тугоплавкой керамики и наноматериалов разработан высокотеплопроводный керамический материал «Алнит» на основе нитрида алюминия. Этот материал может быть использован в качестве подложек гибридных интегральных микросхем, а также в качестве держателя СВЧ-транзисторов. Он изготавливается в виде пластин диаметром 10-26 мм и толщиной 1-5 мм.
Способ его получения высокопроизводителен и исключает необходимость использования связующих и добавок, которые активируют процесс спекания, что обеспечивает высокую плотность и теплопроводность керамики на основе нитрида алюминия. Технические характеристики: теплопроводность, Вт/(м°К) — 185; диэлектрическая проницаемость — 8-12; уд. электр. сопротивление, Ом см — 1013; плотность, г/см3 — 3,25; микротвердость, ГПа — 16,5-18; твердость по Виккерсу, ГПа — 14.
Лабораторией тугоплавкой керамики и наноматериалов разработан высокотеплопроводный керамический материал «Алнит» на основе нитрида алюминия. Этот материал может быть использован в качестве подложек гибридных интегральных микросхем, а также в качестве держателя СВЧ-транзисторов. Он изготавливается в виде пластин диаметром 10-26 мм и толщиной 1-5 мм.
Способ его получения высокопроизводителен и исключает необходимость использования связующих и добавок, которые активируют процесс спекания, что обеспечивает высокую плотность и теплопроводность керамики на основе нитрида алюминия. Технические характеристики: теплопроводность, Вт/(м°К) — 185; диэлектрическая проницаемость — 8-12; уд. электр. сопротивление, Ом см — 1013; плотность, г/см3 — 3,25; микротвердость, ГПа — 16,5-18; твердость по Виккерсу, ГПа — 14.
