IBM представила гибридные электронно-оптические чипы

IBM представила работающую технологию производства принципиально новых микросхем – в них на одной кремниевой подложке размещаются как электрические, так и оптические компоненты. Это позволяет передавать данные внутри одного чипа при помощи как электричества, так и света. Продемонстрированная технология производства позволяет значительно сократить размеры чипов, сделать их более энергоэффективными и шире внедрять их в современную электронику. По прогнозам компании, будущие оптические чипы будут примерно в 1000 раз мощнее нынешних процессоров.

Данная технология производства в самой IBM была названа CMOS Integrated Silicon Nanophotonics. Новые свето-электрические чипы стали результатом долгой работы подразделения IBM Labs. Теперь представители голубого гиганта называют световые коммуникации более перспективными.

В корпорации уверены, что чипы, созданные с использованием технологии кремниевой нанофотоники, могут кардинально увеличить скорость работы будущих микропроцессоров и приблизить эру вычислений масштаба экзафлопов, когда компьютеры смогут обрабатывать терабайты данных ежесекундно.

Важный момент: запуск в производство новых кремниево-оптических чипов не потребует внедрения нового промышленного оборудования для штамповки микросхем. По сути, выпускать новые чипы можно будет на используемом сейчас CMOS-оборудовании, после его небольшой модернизации. В IBM уже разработан набор инструментов, позволяющих интегрировать фотонные составляющие в микрочипы прямо на конвеере.

Антон Платов