Kingmax применяет невидимое охлаждение

Kingmax анонсировала новый высокотехнологичный набор двухканальной памяти типа DDR3, причем для охлаждения чипов DRAM в этом наборе вместо классических радиаторных планок используется инновационная технология Nano Thermal Dissipation Technology. Новое решение, примененное компанией в своей модели Kingmax DDR3-2400, заключается в том, что на модули памяти наносится очень тонкий слой (порядка нескольких нанометров) теплорассеивающего кремниевого покрытия, которое позволяет отводить излишки тепла от чипов памяти без необходимости применения каких либо дополнительных медных или алюминиевых тепловых трубок.

Новинка предназначена для использования в системах на базе платформы Intel LGA 1156, имеет емкость 4 Гб (состоит из двух модулей по 2 Гб) типа DDR3, тактовая частота составляет 2400 МГц. Рабочее напряжение варьируется от 1,5 до 1,8 вольта, а уровень таймингов соответствует показателю CL10. Набор памяти защищен от подделок благодаря встроенным ASIC чипам. Стоимость данного продукта, который, к слову, снабжен пожизненной гарантией, пока не сообщается.

TCmagazine

Павел Новик