Samsung Electronics представила самую тонкую в мире микросхему
Samsung Electronics объявила о том, что ей удалось разработать самую тонкую в мире многокристальную микросхему. В ней упаковано восемь идентичных чипов флэш-памяти типа NAND, изготовленных по 30-нанометровому техпроцессу. Каждый из них имеет плотность 32 Гбит. Толщина одного чипа равна 15 мкм (это в семь раз меньше, чем толщина обычного листа бумаги).
Общая толщина новой микросхемы равна 0,6 мм. Корпус, первоначально проектировавшийся для микросхем памяти объемом 32 Гб, вдвое тоньше, чем обычный корпус, в котором размещается стопка из восьми кристаллов. По словам представителей Samsung, значительно уменьшить толщину кристаллов помогло совершенствование технологии обработки. В результате стало возможно увеличить количество кристаллов в одном корпусе, либо (по выбору инженеров) уменьшить толщину и вес микросхемы. Прежде этого старались не делать из-за высокого риска повреждения кристалла при уменьшении его толщины менее 30 мкм.
Новая память предназначена для мультимедийных телефонов и других мобильных устройств. Кроме флэш-памяти типа NAND, новую упаковку чипов можно приспособить для других MCP-продуктов, что сделает их более привлекательными для применения в мобильных устройствах – то есть в секторе, где габариты и вес компонентов имеют принципиальное значение.
Антон Платов
Общая толщина новой микросхемы равна 0,6 мм. Корпус, первоначально проектировавшийся для микросхем памяти объемом 32 Гб, вдвое тоньше, чем обычный корпус, в котором размещается стопка из восьми кристаллов. По словам представителей Samsung, значительно уменьшить толщину кристаллов помогло совершенствование технологии обработки. В результате стало возможно увеличить количество кристаллов в одном корпусе, либо (по выбору инженеров) уменьшить толщину и вес микросхемы. Прежде этого старались не делать из-за высокого риска повреждения кристалла при уменьшении его толщины менее 30 мкм.
Новая память предназначена для мультимедийных телефонов и других мобильных устройств. Кроме флэш-памяти типа NAND, новую упаковку чипов можно приспособить для других MCP-продуктов, что сделает их более привлекательными для применения в мобильных устройствах – то есть в секторе, где габариты и вес компонентов имеют принципиальное значение.
Антон Платов
