TSMC готовится резко нарастить выпуск чипов Intel Atom
Как сообщили азиатские СМИ, тайваньская компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) существенно наращивает производственные возможности своей фабрики Fab 14 по выпуску микропроцессоров. Данное производство переориентируется на выпуск процессоров, основанных на архитектуре Intel Atom. Недавно закупленное оборудование для упаковки и тестирования продукции, позволит TSMC выпускать до 6 тыс. кремниевых пластин-полуфабрикатов в месяц. Изготавливаться чипы Intel Atom будут с применением 40-нм технологического процесса. Поставлять же 300-мм кремниевые пластины будет аффилированная компания Nanya PCB.
Процесс технического перевооружения был запущен в марте этого года, когда компании TSMC и Intel официально сообщили о сотрудничестве в рамках производства, разработки SoC-решений на основе популярной и дешевой архитектуры Intel Atom. Компания TSMC получила не только крупный заказ на изготовление интегральных микросхем, но и доступ к интеллектуальной собственности Intel. Процессорный гигант, в свою очередь, добился снижения стоимости продукции, а также существенно расширил ассортимент SoC-продукции на базе Intel Atom.
Все это уже в начале 2010 года приведет к обострении конкуренции на рынке портативной электроники (MID, коммуникаторов и смартфонов, смартбуков). Причиной обострения станет соперничество Intel Atom c центральными процессорами на основе архитектуры ARM – их выпускает компания Qualcomm. Возможности TSMC по выпуску SoC-микросхем позволят снизить себестоимость продуктов, использующих архитектуру Intel Atom и повысить их конкурентоспособность. Это, в частности, будет выгодно недавно созданному альянсу Intel и Nokia, главная цель которого – разработка и производство мобильных устройств на базе процессоров Intel.
Сейчас TSMC уже начала резервировать производственные мощности для выпуска по заказу Intel графического ядра для CPU Intel Larrabee. Осталось дождаться их официального выхода –Intel на прошедшем недавно форуме IDF 2009 показала только кремниевую пластину со сформированной на них структурой новых микросхем.
Антон Платов
Процесс технического перевооружения был запущен в марте этого года, когда компании TSMC и Intel официально сообщили о сотрудничестве в рамках производства, разработки SoC-решений на основе популярной и дешевой архитектуры Intel Atom. Компания TSMC получила не только крупный заказ на изготовление интегральных микросхем, но и доступ к интеллектуальной собственности Intel. Процессорный гигант, в свою очередь, добился снижения стоимости продукции, а также существенно расширил ассортимент SoC-продукции на базе Intel Atom.
Все это уже в начале 2010 года приведет к обострении конкуренции на рынке портативной электроники (MID, коммуникаторов и смартфонов, смартбуков). Причиной обострения станет соперничество Intel Atom c центральными процессорами на основе архитектуры ARM – их выпускает компания Qualcomm. Возможности TSMC по выпуску SoC-микросхем позволят снизить себестоимость продуктов, использующих архитектуру Intel Atom и повысить их конкурентоспособность. Это, в частности, будет выгодно недавно созданному альянсу Intel и Nokia, главная цель которого – разработка и производство мобильных устройств на базе процессоров Intel.
Сейчас TSMC уже начала резервировать производственные мощности для выпуска по заказу Intel графического ядра для CPU Intel Larrabee. Осталось дождаться их официального выхода –Intel на прошедшем недавно форуме IDF 2009 показала только кремниевую пластину со сформированной на них структурой новых микросхем.
Антон Платов
