Премьеры Intel Developer Forum
С 22 по 24 сентября в Сан-Франциско проходит Форум Intel для разработчиков (Intel Developer Forum, IDF). Генеральный директор и президент корпорации Intel Пол Отеллини продемонстрировал первые образцы микросхем, изготовленных согласно нормам 22-нм технологического процесса. Intel продолжает доказывать справедливость закона Мура и претворять его в жизнь, предоставляя пользователям новые преимущества. В чипах, анонсированных спустя два года после освоения 32-нм технологического процесса, реализовано третье поколение технологии Hi-K с металлическим затвором. Новая разработка в очередной раз подтвердила, что закон Мура благополучно перешагнул условный рубеж, за которым, по мнению экспертов, полупроводниковая промышленность должна была бы столкнуться с неразрешимыми проблемами.
- Работоспособность 22-нм технологии, пригодность нового производственного процесса и надежность продуктов тестируются на модулях памяти SRAM. Только после достижения успеха с этими изделиями по новой технологии начинают выпускаться процессоры нового поколения.
- В настоящее время Intel работает над освоением 22-нм технологии при массовом производстве микросхем и намерена воплотить свою стратегию выпуска продукции тик-так в следующем поколении решений.
- 22-нм тестовые микросхемы представляют собой память SRAM и логические модули.
- SRAM-ячейки размером 0,108 и 0,092 кв.мкм функционируют в составе массивов по 364 млн бит. Ячейка площадью 0,108 кв.мкм оптимизирована для работы в низковольтной среде, а ячейка площадью 0,092 кв.мкм является самой миниатюрной из известных сегодня ячеек SRAM.
- На образце размером с ноготь человека размещено 2,9 млрд транзисторов при плотности примерно вдвое выше, чем в чипах, изготовленных в соответствии с 32-нм технологией.
- 22-нм элементы формируются при литографии путем экспонирования маски светом длиной волны 193 нм – это очередное подтверждение талантов специалистов Intel.
- Освоение 22-нм технологии позволяет продолжить воплощать в жизнь предсказанные законом Мура принципы: уменьшение размеров транзисторов, увеличение производительности процессоров в расчете на каждый ватт потребляемой мощности и сокращение себестоимости чипов.
- Работоспособность 22-нм технологии, пригодность нового производственного процесса и надежность продуктов тестируются на модулях памяти SRAM. Только после достижения успеха с этими изделиями по новой технологии начинают выпускаться процессоры нового поколения.
- В настоящее время Intel работает над освоением 22-нм технологии при массовом производстве микросхем и намерена воплотить свою стратегию выпуска продукции тик-так в следующем поколении решений.
- 22-нм тестовые микросхемы представляют собой память SRAM и логические модули.
- SRAM-ячейки размером 0,108 и 0,092 кв.мкм функционируют в составе массивов по 364 млн бит. Ячейка площадью 0,108 кв.мкм оптимизирована для работы в низковольтной среде, а ячейка площадью 0,092 кв.мкм является самой миниатюрной из известных сегодня ячеек SRAM.
- На образце размером с ноготь человека размещено 2,9 млрд транзисторов при плотности примерно вдвое выше, чем в чипах, изготовленных в соответствии с 32-нм технологией.
- 22-нм элементы формируются при литографии путем экспонирования маски светом длиной волны 193 нм – это очередное подтверждение талантов специалистов Intel.
- Освоение 22-нм технологии позволяет продолжить воплощать в жизнь предсказанные законом Мура принципы: уменьшение размеров транзисторов, увеличение производительности процессоров в расчете на каждый ватт потребляемой мощности и сокращение себестоимости чипов.
