Новый метод производства 25 нм чипов
Исследователи из Массачусетского технологического института открыли метод производства процессоров на основе 25-нанометрового техпроцесса, при котором используется традиционная литография.
Принцип работы литографии аналогичен шелкографии, только вместо чернил используется свет, которым и "рисуют" интегральную схему. Производители процессоров с 1995 года используют технику литографии в глубоком ультрафиолете (DUV) при длине волны в 193 нанометра. Идущая на смену этой технологии EUV-литография применяет волны длиной в 13,5 нанометров и требует переоборудования производства.
Ранее предполагалось, что 25-нанометровые чипы потребуют EUV-литографии, однако исследователям удалось создать 25-нанометровые линии при помощи интерференционной литографии (голографическая). IBM уже продемонстрировала схожий метод для получения 22-нанометровых схем, однако новая разработка предлагает довольно простую технологию производства. Более того, ученые утверждают, что достигнутое - далеко не предел для оптической литографии.
Ожидается, что новый метод позволит выпускать модули памяти следующего поколения, процессоры, усовершенствованные солнечные панели и другие устройства.
11.07.08 – TGDaily
Принцип работы литографии аналогичен шелкографии, только вместо чернил используется свет, которым и "рисуют" интегральную схему. Производители процессоров с 1995 года используют технику литографии в глубоком ультрафиолете (DUV) при длине волны в 193 нанометра. Идущая на смену этой технологии EUV-литография применяет волны длиной в 13,5 нанометров и требует переоборудования производства.
Ранее предполагалось, что 25-нанометровые чипы потребуют EUV-литографии, однако исследователям удалось создать 25-нанометровые линии при помощи интерференционной литографии (голографическая). IBM уже продемонстрировала схожий метод для получения 22-нанометровых схем, однако новая разработка предлагает довольно простую технологию производства. Более того, ученые утверждают, что достигнутое - далеко не предел для оптической литографии.
Ожидается, что новый метод позволит выпускать модули памяти следующего поколения, процессоры, усовершенствованные солнечные панели и другие устройства.
11.07.08 – TGDaily
