Toshiba и IBM расширяют сотрудничество

IBM и Toshiba создали союз с целью совместной разработки 32-нанометрового технологического процесса производства интегральных микросхем с комплементарной структурой "металл-оксид-полупроводник" (КМОП). В рамках сотрудничества планируется ускорить развитие нового поколения технологий создания высокопроизводительных энергосберегающих чипов с 32-нанометровой проектной нормой. В 2008 году в дополнение к продолжающемуся сотрудничеству IBM и Toshiba в области фундаментальных перспективных исследований, Toshiba будет совместно разрабатывать передовую 32-нанометровую производственную КМОП-технологию в качестве седьмого члена мирового полупроводникового альянса IBM Alliance. Одновременно Toshiba ускорит собственную разработку интеграционной технологии для 32-нанометрового процесса в Центре передовой микроэлектроники (Toshiba Advanced Microelectronics Center) в Йокогаме, цель которой – как можно быстрее наладить производство электронных устройств следующего поколения.

IBM