Началась разработка суперскоростного USB-соединения
Корпорация Intel и другие лидеры отрасли сформировали группу USB 3.0 Promoter Group для создания суперскоростного персонального USB-соединения, развивающего скорость до 5 Гбит/с – это в 10 раз быстрее, чем у нынешних соединений. Технология, разработанная совместно с компаниями Hewlett-Packard, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments, предназначена для высокоскоростной передачи данных с синхронизацией на ходу для таких сегментов рынка, как ПК, клиент-ориентированные и мобильные технологии.
Протокол USB (Universal Serial Bus, универсальная последовательная шина) 3.0 – это стандарт, обратно совместимый с такими же простыми в использовании (типа "включи и работай") предыдущими технологиями USB. Обладающая скоростью 5 Гбит/с, технология будет создана на базе такой же архитектуры проводных соединений USB. Кроме того, протокол USB 3.0 будет оптимизирован для пониженного уровня энергопотребления и повышенной эффективности.
Корпорация Intel сформировала группу разработчиков USB 3.0 в расчете на то, что форум USB Implementers Forum (USB-IF) будет действовать в качестве торговой ассоциации для протокола USB 3.0. Выпуск готовой версии спецификации USB 3.0 ожидается в первой половине 2008 года. Первая реализация стандарта USB 3.0 будет выполнена на аппаратном уровне в виде отдельных микросхем.
Группа USB 3.0 Promoter Group, в состав которой входят компании Hewlett-Packard, корпорация Intel, корпорация NEC, NXP Semiconductors и корпорация Texas Instruments, ставит своей задачей сохранение существующей инфраструктуры драйверов устройств класса USB, а также продолжит инвестирование в "понятные с первого взгляда" и "простые в использовании" USB-устройства, развивая огромные возможности этих технологий.
Протокол USB (Universal Serial Bus, универсальная последовательная шина) 3.0 – это стандарт, обратно совместимый с такими же простыми в использовании (типа "включи и работай") предыдущими технологиями USB. Обладающая скоростью 5 Гбит/с, технология будет создана на базе такой же архитектуры проводных соединений USB. Кроме того, протокол USB 3.0 будет оптимизирован для пониженного уровня энергопотребления и повышенной эффективности.
Корпорация Intel сформировала группу разработчиков USB 3.0 в расчете на то, что форум USB Implementers Forum (USB-IF) будет действовать в качестве торговой ассоциации для протокола USB 3.0. Выпуск готовой версии спецификации USB 3.0 ожидается в первой половине 2008 года. Первая реализация стандарта USB 3.0 будет выполнена на аппаратном уровне в виде отдельных микросхем.
Группа USB 3.0 Promoter Group, в состав которой входят компании Hewlett-Packard, корпорация Intel, корпорация NEC, NXP Semiconductors и корпорация Texas Instruments, ставит своей задачей сохранение существующей инфраструктуры драйверов устройств класса USB, а также продолжит инвестирование в "понятные с первого взгляда" и "простые в использовании" USB-устройства, развивая огромные возможности этих технологий.
