Развитие технологий производства микросхем
STMicroelectronics и IBM объявили о подписании партнерского соглашения, направленного на сотрудничество в разработке технологии нового поколения для применения в области проектирования и производства полупроводниковых микросхем. Соглашение предусматривает исследовательские и проектные работы, которые связаны с разработкой 32-нанометровой и 22-нанометровой промышленных технологий КМОП (комплиментарные металл-оксидные полупроводники), адаптированных к производству 300-миллиметровых кремниевых пластин.
В рамках соглашения будут совершенствоваться как традиционные базовые КМОП-технологии, так и инновационные технологии "однокристальных систем" SoC (System-on-Chip – система на чипе). Кроме того, сотрудничество будет включать разработку платформ для ускорения проектирования "однокристальных" устройств, построенных на базе этих технологий. По условиям соглашения, на предприятии каждой компании будет работать специально созданная команда технических специалистов и исследователей другой компании-партнера.
Так, в рамках развития традиционных КМОП-технологий группа исследователей и разработчиков компании STMicroelectronics будет взаимодействовать с сотрудниками центра IBM Semiconductor Research and Development Center, а группа исследователей и разработчиков IBM, в свою очередь, будет работать на научно-производственном предприятии STMicroelectronics по выпуску 300-миллиметровых кремниевых пластин, где обе компании будут совместно разрабатывать инновационные технологии с потенциально высокой степенью прибыльности, такие, как встраиваемая память и высокочастотные аналоговые компоненты (RF/Analog).
Эти технологии могут получить широкое распространение на рынках серверов и потребительской электроники, а также в беспроводных устройствах подобно сотовым телефонам и приборам глобального позиционирования. STMicroelectronics присоединится к партнерскому альянсу ведущих разработчиков и производителей полупроводниковой техники, которые сотрудничают в создании передового комплексного технологического процесса, необходимого для производства максимально компактных, быстродействующих и экономически эффективных полупроводниковых устройств.
Шесть компаний-участников этого профессионального сообщества, известного как IBM CMOS Technology Alliance, получают преимущества от доступа к новейшим технологиям на самых ранних стадиях разработки, совместным ресурсам и данным исследований, а также общей производственной базе. Участвуя в открытых экосистемах с активным использованием коллективных ресурсов, компании в таких технологических альянсах достигают ускорения инноваций и сокращения затрат, что является результатом объединения данных исследований, команд разработчиков и интеллектуальной собственности. По мере расширения альянсов преимущества от продуктивного делового сотрудничества растут в геометрической прогрессии, поскольку все больше коллег дополняют коллективные ресурсы своими производственными, интеллектуальными и информационными активами, помогая создавать более функциональные, быстродействующие и дешевые полупроводниковые устройства.
IBM
В рамках соглашения будут совершенствоваться как традиционные базовые КМОП-технологии, так и инновационные технологии "однокристальных систем" SoC (System-on-Chip – система на чипе). Кроме того, сотрудничество будет включать разработку платформ для ускорения проектирования "однокристальных" устройств, построенных на базе этих технологий. По условиям соглашения, на предприятии каждой компании будет работать специально созданная команда технических специалистов и исследователей другой компании-партнера.
Так, в рамках развития традиционных КМОП-технологий группа исследователей и разработчиков компании STMicroelectronics будет взаимодействовать с сотрудниками центра IBM Semiconductor Research and Development Center, а группа исследователей и разработчиков IBM, в свою очередь, будет работать на научно-производственном предприятии STMicroelectronics по выпуску 300-миллиметровых кремниевых пластин, где обе компании будут совместно разрабатывать инновационные технологии с потенциально высокой степенью прибыльности, такие, как встраиваемая память и высокочастотные аналоговые компоненты (RF/Analog).
Эти технологии могут получить широкое распространение на рынках серверов и потребительской электроники, а также в беспроводных устройствах подобно сотовым телефонам и приборам глобального позиционирования. STMicroelectronics присоединится к партнерскому альянсу ведущих разработчиков и производителей полупроводниковой техники, которые сотрудничают в создании передового комплексного технологического процесса, необходимого для производства максимально компактных, быстродействующих и экономически эффективных полупроводниковых устройств.
Шесть компаний-участников этого профессионального сообщества, известного как IBM CMOS Technology Alliance, получают преимущества от доступа к новейшим технологиям на самых ранних стадиях разработки, совместным ресурсам и данным исследований, а также общей производственной базе. Участвуя в открытых экосистемах с активным использованием коллективных ресурсов, компании в таких технологических альянсах достигают ускорения инноваций и сокращения затрат, что является результатом объединения данных исследований, команд разработчиков и интеллектуальной собственности. По мере расширения альянсов преимущества от продуктивного делового сотрудничества растут в геометрической прогрессии, поскольку все больше коллег дополняют коллективные ресурсы своими производственными, интеллектуальными и информационными активами, помогая создавать более функциональные, быстродействующие и дешевые полупроводниковые устройства.
IBM
