Intel стимулирует развитие мобильных устройств
Выступая на Форуме Intel для разработчиков в Пекине руководители корпорации Intel отметили, что персонализация и контент являются ключевыми факторами, стимулирующими все более растущий спрос на мобильные ПК и мобильные интернет-устройства. Дэвид Перлмюттер подчеркнул ведущую роль высокопроизводительных процессоров в обеспечении для пользователей мобильного доступа в Интернет.
Корпорация Intel продолжает разрабатывать высокопроизводительные процессоры на базе инновационных полупроводниковых технологий, которые обеспечивают эффективность энергопотребления и более длительную автономную работу от батарей. Подтверждение тому — скорое представление процессорной технологии Intel Centrino нового поколения под кодовым названием Santa Rosa.
Процессорная технология под кодовым наименованием Santa Rosa, выход которой запланирован на май, будет включать в себя процессор нового поколения Intel Core 2 Duo, набор микросхем семейства Intel 965 Express для мобильных ПК, беспроводной сетевой адаптер Intel Next-Gen Wireless-N, сетевой адаптер Intel 82566MM или 82566MC Gigabit и опциональную поддержку интегрированной флэш-памяти Intel Turbo Memory. Перлмюттер продемонстрировал, как Intel Turbo Memory позволяет сократить время, необходимое ноутбуку для выхода из спящего режима, при этом повышается продуктивность работы и снижается энергопотребление системы.
В первой половине 2008 года платформа под кодовым названием Santa Rosa будет обновлена и в ее состав будет включен инновационный двухъядерный процессор для мобильных ПК, изготавливаемый по 45-нанометровой производственной технологии с применением материала Hi-k (кодовое название Penryn). Позже в 2008 году, заявил Перлмюттер, корпорация Intel представит новую процессорную технологию под кодовым названием Montevina — также на базе процессора Penryn, которая обеспечит дальнейший рост производительности и эффективности энергопотребления.
Благодаря использованию примерно на 40% более компактных компонентов технология Montevina станет идеальным решением для создания мини- и субноутбуков и будет включать интегрированную аппаратную поддержку декодирования видео высокой четкости. Корпорация Intel сделает доступным свое интегрированное Wi-Fi/WiMAX-решение в качестве опционального варианта в ноутбуках на базе технологии Montevina, что позволит пользователям подключаться к сетям Wi-Fi и WiMAX в любой точке земного шара.
Ананд Чандрасехер (Anand Chandrasekher), старший вице-президент Intel и генеральный менеджер подразделения Ultra Mobility Group корпорации Intel, рассказал о развитии персональных мобильных интернет-устройств, кратко описал планы Intel по выпуску новых полупроводниковых компонентов, позволяющих радикально сократить потребляемую мощность и предложить инновационные технологии корпусировки продукции, а также назвал ведущих отраслевых производителей, с которыми корпорация Intel ведет совместные работы по развитию категорий устройств классов MID и ультрамобильных ПК (UMPC).
Чандрасехер представил платформу Intel Ultra Mobile 2007 (прежнее кодовое название McCaslin) для MID-устройств и UMPC-компьютеров и заявил, что уже летом начнутся поставки систем на ее базе такими производителями, как Aigo, Asus, Fujitsu, Haier, HTC и Samsung. В состав платформы Intel Ultra Mobile 2007 входят процессор Intel A100 или A110, набор микросхем Intel 945GU Express и контроллер-концентратор ввода/вывода Intel ICH7U.
Говоря о планах на ближайшее полугодие, Чандрасехер сообщил, что Intel начнет поставки платформы нового поколения для MID-устройств и UMPC-компьютеров (кодовое название Menlow) в первой половине 2008 года. Демонстрируя первый в мире рабочий прототип устройства на базе платформы Menlow, он пояснил, что в состав данной платформы войдут новый мобильный процессор (кодовое название Silverthorne), базирующийся на 45-нанометровой микроархитектуре с пониженным энергопотреблением (на базе материала Hi-k), а также набор микросхем нового поколения под кодовым названием Poulsbo.
Чандрасехер объявил также о создании альянса Mobile Internet Device Innovation Alliance. Участники этого альянса будут совместно работать над решением инженерных проблем, включая управление режимом электропитания, беспроводные коммуникации и интеграцию программного обеспечения, которые связаны с доставкой полноценного интернет-контента в MID-устройства еще более компактного форм-фактора.
Процессоры Intel нового поколения для сегментов ультрамобильных, мобильных и настольных ПК, а также рабочих станций и серверов будут изготавливаться по передовой производственной технологии на базе транзисторов с металлическим затвором, содержащих революционный материал high-k. В ходе презентации Technology Insight старший заслуженный инженер-исследователь Intel Марк Бор (Mark Bohr) рассказал, что в настоящее время компанией Intel уже созданы рабочие версии процессора Silverthorne на базе 45-нанометровой энергосберегающей микроархитектуры с материалом Hi-k для MID-устройств и UMPC-компьютеров.
Под кодовым названием Silverthorne уже объединены рабочие версии процессоров Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и семейства Intel Xeon, изготавливаемые по 45-нанометровой производственной технологии с материалом Hi-k. В настоящее время на разных стадиях разработки находятся более 15 моделей процессоров Intel, которые будут изготавливаться по 45-нанометровой производственной технологии с материалом Hi-k. К концу текущего года 45-нанометровая производственная технология будет внедрена на двух, а ко второй половине 2008 года – на четырех фабриках Intel.
В настоящее время корпорация Intel разрабатывает 32-нанометровый, 22-нанометровый и более тонкие технологические процессы. Бор представил различные варианты технологий будущих поколений, исследования в области которых ведутся Intel, среди них трехмерные транзисторы (tri-gate), транзисторы на базе антимонида индия с квантовыми ямами и межсоединения на основе углеродных нанотрубок.
Корпорация Intel продолжает разрабатывать высокопроизводительные процессоры на базе инновационных полупроводниковых технологий, которые обеспечивают эффективность энергопотребления и более длительную автономную работу от батарей. Подтверждение тому — скорое представление процессорной технологии Intel Centrino нового поколения под кодовым названием Santa Rosa.
Процессорная технология под кодовым наименованием Santa Rosa, выход которой запланирован на май, будет включать в себя процессор нового поколения Intel Core 2 Duo, набор микросхем семейства Intel 965 Express для мобильных ПК, беспроводной сетевой адаптер Intel Next-Gen Wireless-N, сетевой адаптер Intel 82566MM или 82566MC Gigabit и опциональную поддержку интегрированной флэш-памяти Intel Turbo Memory. Перлмюттер продемонстрировал, как Intel Turbo Memory позволяет сократить время, необходимое ноутбуку для выхода из спящего режима, при этом повышается продуктивность работы и снижается энергопотребление системы.
В первой половине 2008 года платформа под кодовым названием Santa Rosa будет обновлена и в ее состав будет включен инновационный двухъядерный процессор для мобильных ПК, изготавливаемый по 45-нанометровой производственной технологии с применением материала Hi-k (кодовое название Penryn). Позже в 2008 году, заявил Перлмюттер, корпорация Intel представит новую процессорную технологию под кодовым названием Montevina — также на базе процессора Penryn, которая обеспечит дальнейший рост производительности и эффективности энергопотребления.
Благодаря использованию примерно на 40% более компактных компонентов технология Montevina станет идеальным решением для создания мини- и субноутбуков и будет включать интегрированную аппаратную поддержку декодирования видео высокой четкости. Корпорация Intel сделает доступным свое интегрированное Wi-Fi/WiMAX-решение в качестве опционального варианта в ноутбуках на базе технологии Montevina, что позволит пользователям подключаться к сетям Wi-Fi и WiMAX в любой точке земного шара.
Ананд Чандрасехер (Anand Chandrasekher), старший вице-президент Intel и генеральный менеджер подразделения Ultra Mobility Group корпорации Intel, рассказал о развитии персональных мобильных интернет-устройств, кратко описал планы Intel по выпуску новых полупроводниковых компонентов, позволяющих радикально сократить потребляемую мощность и предложить инновационные технологии корпусировки продукции, а также назвал ведущих отраслевых производителей, с которыми корпорация Intel ведет совместные работы по развитию категорий устройств классов MID и ультрамобильных ПК (UMPC).
Чандрасехер представил платформу Intel Ultra Mobile 2007 (прежнее кодовое название McCaslin) для MID-устройств и UMPC-компьютеров и заявил, что уже летом начнутся поставки систем на ее базе такими производителями, как Aigo, Asus, Fujitsu, Haier, HTC и Samsung. В состав платформы Intel Ultra Mobile 2007 входят процессор Intel A100 или A110, набор микросхем Intel 945GU Express и контроллер-концентратор ввода/вывода Intel ICH7U.
Говоря о планах на ближайшее полугодие, Чандрасехер сообщил, что Intel начнет поставки платформы нового поколения для MID-устройств и UMPC-компьютеров (кодовое название Menlow) в первой половине 2008 года. Демонстрируя первый в мире рабочий прототип устройства на базе платформы Menlow, он пояснил, что в состав данной платформы войдут новый мобильный процессор (кодовое название Silverthorne), базирующийся на 45-нанометровой микроархитектуре с пониженным энергопотреблением (на базе материала Hi-k), а также набор микросхем нового поколения под кодовым названием Poulsbo.
Чандрасехер объявил также о создании альянса Mobile Internet Device Innovation Alliance. Участники этого альянса будут совместно работать над решением инженерных проблем, включая управление режимом электропитания, беспроводные коммуникации и интеграцию программного обеспечения, которые связаны с доставкой полноценного интернет-контента в MID-устройства еще более компактного форм-фактора.
Процессоры Intel нового поколения для сегментов ультрамобильных, мобильных и настольных ПК, а также рабочих станций и серверов будут изготавливаться по передовой производственной технологии на базе транзисторов с металлическим затвором, содержащих революционный материал high-k. В ходе презентации Technology Insight старший заслуженный инженер-исследователь Intel Марк Бор (Mark Bohr) рассказал, что в настоящее время компанией Intel уже созданы рабочие версии процессора Silverthorne на базе 45-нанометровой энергосберегающей микроархитектуры с материалом Hi-k для MID-устройств и UMPC-компьютеров.
Под кодовым названием Silverthorne уже объединены рабочие версии процессоров Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и семейства Intel Xeon, изготавливаемые по 45-нанометровой производственной технологии с материалом Hi-k. В настоящее время на разных стадиях разработки находятся более 15 моделей процессоров Intel, которые будут изготавливаться по 45-нанометровой производственной технологии с материалом Hi-k. К концу текущего года 45-нанометровая производственная технология будет внедрена на двух, а ко второй половине 2008 года – на четырех фабриках Intel.
В настоящее время корпорация Intel разрабатывает 32-нанометровый, 22-нанометровый и более тонкие технологические процессы. Бор представил различные варианты технологий будущих поколений, исследования в области которых ведутся Intel, среди них трехмерные транзисторы (tri-gate), транзисторы на базе антимонида индия с квантовыми ямами и межсоединения на основе углеродных нанотрубок.
