16 микросхем в одном корпусе модуля памяти
Корпорация Samsung Electronics сообщила о разработке элемента памяти с 16 чипами, что может позволить, например, производителям мобильных телефонов совмещать в едином корпусе флэш-память, память DRAM и процессор. Корпус микросхемы составляет важную часть полупроводникового производства, хотя это иногда упускают из вида. Он защищает процессор или память и служит связующим звеном между этими чипами и внешним миром.
Поэтому разработчикам приходится учитывать интенсивное тепловыделение чипов, а также изгиб и растяжение элементов при нагревании. К тому же корпуса оказывают огромное влияние на производительность. В частности, Intel ищет способы реализации своей технологии Through Silicon Vias, непосредственно соединяющей процессор с микросхемой памяти, чтобы уменьшить запаздывание сигналов.
Корпорация Samsung для того, чтобы разместить в одном корпусе 16 микросхем, разработала специальный процесс, который уменьшает толщину кремниевой пластины.
Общая толщина пакета микросхем, устанавливаемых в корпус, составляет 30 мкм. Это около 65% толщины чипов, содержащихся в корпусе на 10 микросхем. Производителем была модернизирована технология лазерного резания, чтобы чипы не ломались при разрезании пластин. Внутри же корпуса чипы расположены зигзагообразно, что позволяет уменьшить длину соединяющих их проводников.
Поэтому разработчикам приходится учитывать интенсивное тепловыделение чипов, а также изгиб и растяжение элементов при нагревании. К тому же корпуса оказывают огромное влияние на производительность. В частности, Intel ищет способы реализации своей технологии Through Silicon Vias, непосредственно соединяющей процессор с микросхемой памяти, чтобы уменьшить запаздывание сигналов.
Корпорация Samsung для того, чтобы разместить в одном корпусе 16 микросхем, разработала специальный процесс, который уменьшает толщину кремниевой пластины.
Общая толщина пакета микросхем, устанавливаемых в корпус, составляет 30 мкм. Это около 65% толщины чипов, содержащихся в корпусе на 10 микросхем. Производителем была модернизирована технология лазерного резания, чтобы чипы не ломались при разрезании пластин. Внутри же корпуса чипы расположены зигзагообразно, что позволяет уменьшить длину соединяющих их проводников.
