У Intel появится два новых сокета в 2008 году
Процессорный разъем Socket 775, именуемый также LGA 775 (Land Grid Array, массив контактных площадок) за то, что впервые использует не ножки, а контактные площадки у процессоров, собирается повторить славную историю Socket 478 и продержаться на рынке до 2008 года. Зато в 2008 году компания Intel планирует ввести сразу два новых разъема для процессоров, изготовленных по 45 нм нормам техпроцесса. Socket B, или LGA1366, как явствует из название, будет предназначен для процессоров с 1366 контактными площадками. Socket H, напротив, уменьшит число контактов до 715.
По всей видимости, различные версии процессорного разъема адресованы чипам с интегрированным контроллером памяти (Socket B) и без него (Socket H). Проглядывается аналогия с 754 и 939-контактными разъемами AMD, где меньшее число контактов указывало на одноканальный, а большее - на двухканальный контроллер памяти. Правда, в случае с Intel, процессоры Nehalem для разъема Socket H скорее всего будут вообще лишены встроенного контроллера памяти.
По всей видимости, различные версии процессорного разъема адресованы чипам с интегрированным контроллером памяти (Socket B) и без него (Socket H). Проглядывается аналогия с 754 и 939-контактными разъемами AMD, где меньшее число контактов указывало на одноканальный, а большее - на двухканальный контроллер памяти. Правда, в случае с Intel, процессоры Nehalem для разъема Socket H скорее всего будут вообще лишены встроенного контроллера памяти.
