Представлен новый чипсет VIA CX700М

Компания VIA Technologies представила новый чипсет с интегрированным графическим ядром VIA CX700М, предназначенный для процессорных платформ VIA C7 и Eden. VIA CX700М объединяет в одном чипе графическое ядро с поддержкой HDTV, звуковое решение, контроллеры памяти и накопителей. Начало массовых поставок VIA CX700M запланировано производителем на третий квартал текущего года, а стоимость решения пока не сообщается.

Основные особенности VIA CX700M:
- поддержка HDTV - обеспечиватеся за счет встроенного преобразователя для подключения дисплеев, и мультиконфигурационного LVDS/DVI-трансмиттера;
- память - поддержка DDR400 и DDR2-памяти с низким энергопотреблением, поддержка 32-битных модулей DRAM для дальнейшего уменьшения формата;
- высокое качество изображения достигается благодаря применению встроенного видеоядра VIA UniChrome Pro II, 128-битного 2D/3D решения;
- видеосистема Chromotion - технология улучшения изображения, поддерживается прогрессивная акселерация видео в форматах MPEG-2, MPEG-4 и WMV9;
- звук - интегрированный аудиоконтроллер VIA Vinyl HD Audio поддерживает до восьми звуковых каналов высокой четкости;
- широкая поддержка интерфейсов, обеспечивающая возможность работы с SATA II и PATA накопителями, наличие шести портов USB 2.0 и четырех PCI-слотов.