Форум Intel для разработчиков в Москве
На Форуме Intel для разработчиков (Intel Developer Forum, IDF) в рамках технологического потока, посвященного продукции Intel для телекоммуникационных и интегрированных приложений, его участники смогут узнать о технологиях построения коммуникационных систем, изготовлении промышленных компьютеров и управляющих плат, о архитектурах устройств сбора и хранения информации, а также о продуктах, позволяющих добавлять новую функциональность к уже существующим коммуникационным каналам.
Сессию "Продукция Intel, позволяющая использовать сигнализацию SS7 в смешанных TDM/IP сетях" проведет Стивен Мэдден (Stephen Madden), инженер по техническому маркетингу компании Intel. Он познакомит слушателей с SS7-решениями Intel - платами Intel NetStructure различных форм-факторов, в том числе Compact PCI и Advanced TCA, которые могут использоваться при постепенном переходе от традиционной телефонии (TDM) к смешанной ТDM/IP сетевой архитектуре.
Джон Кормикан (John Cormican), также инженер по техническому маркетингу компании Intel, расскажет о создании встраиваемых платформ на основе многоядерных процессоров. Он рассмотрит процесс разработки платформы для встраиваемого применения многоядерных процессоров, а также методику анализа производительности и оптимизации ПО для двухъядерных платформ Intel. Будут описаны программные средства разработчика, позволяющие значительно ускорить создание кода, оптимизированного для работы на многоядерных процессорах: Intel VTune Performance Analyzer, Intel Compiler: OpenMP, Intel Thread Checker, Intel Thread Profiler.
Кроме того, Джон Кормикан проведет еще одну сессию, в рамках которой представит использование технологий Intel Virtualization Technology и Intel Active Management Technology в интеллектуальных информационных и справочных терминалах на основе технологии Intel Centrino Duo для мобильных ПК.
На форуме будут представлены также 2 демоэкспозиции, посвященные встроенным решениям. Экспозиция подразделения микропроцессоров для инфраструктуры (IPD) включает в себя две демо-сессии: демонстрацию Intel Virtualization Technology для встраиваемых применений и демонстрацию производительности многоядерных процессоров Intel, которые будут представлены на примере встраиваемого решения на основе новейшего двухъядерного процессора Intel Xeon с пониженным напряжением питания и с тактовой 2, 0 ГГц, ранее известного под кодовым названием Sossaman, и набора микросхем Intel E7520.
Сессию "Продукция Intel, позволяющая использовать сигнализацию SS7 в смешанных TDM/IP сетях" проведет Стивен Мэдден (Stephen Madden), инженер по техническому маркетингу компании Intel. Он познакомит слушателей с SS7-решениями Intel - платами Intel NetStructure различных форм-факторов, в том числе Compact PCI и Advanced TCA, которые могут использоваться при постепенном переходе от традиционной телефонии (TDM) к смешанной ТDM/IP сетевой архитектуре.
Джон Кормикан (John Cormican), также инженер по техническому маркетингу компании Intel, расскажет о создании встраиваемых платформ на основе многоядерных процессоров. Он рассмотрит процесс разработки платформы для встраиваемого применения многоядерных процессоров, а также методику анализа производительности и оптимизации ПО для двухъядерных платформ Intel. Будут описаны программные средства разработчика, позволяющие значительно ускорить создание кода, оптимизированного для работы на многоядерных процессорах: Intel VTune Performance Analyzer, Intel Compiler: OpenMP, Intel Thread Checker, Intel Thread Profiler.
Кроме того, Джон Кормикан проведет еще одну сессию, в рамках которой представит использование технологий Intel Virtualization Technology и Intel Active Management Technology в интеллектуальных информационных и справочных терминалах на основе технологии Intel Centrino Duo для мобильных ПК.
На форуме будут представлены также 2 демоэкспозиции, посвященные встроенным решениям. Экспозиция подразделения микропроцессоров для инфраструктуры (IPD) включает в себя две демо-сессии: демонстрацию Intel Virtualization Technology для встраиваемых применений и демонстрацию производительности многоядерных процессоров Intel, которые будут представлены на примере встраиваемого решения на основе новейшего двухъядерного процессора Intel Xeon с пониженным напряжением питания и с тактовой 2, 0 ГГц, ранее известного под кодовым названием Sossaman, и набора микросхем Intel E7520.
