VIA начинает поставку образцов чипсета K8T900

VIA Technologies Inc представила новейший высокопроизводительный чипсет для платформы AMD, VIA K8T900. Он не только включает в себя технологию RapidFire, разработанную VIA и реализующую множество PCI-Express расширений, но и обладает исключительной производительностью во всех задачах при низком энергопотреблении. Архитектура Flex Express K8T900 позволяет обеспечить поддержку расширенных возможностей подключаемости: благодаря либо совместной работе двух графических видеокарт по PCI-Express х8, либо использованию единственного х16-ускорителя.

В тандеме с южным мостом VIA VT8251 платформа K8T900 предлагает уровень поддержки периферийных устройств с возможностью шести дополнительных подключений по PCI Express x1, поддержкой до четырёх высокоскоростных SATA 3.0 Гб/с устройств и звуком высокой чёткости VIA Vinyl Audio.

VIA плотно сотрудничала с S3 Graphics для обеспечения гарантированной поддержки технологии MultiChrome, позволяющей двум или более Chrome S27 картам работать вместе с целью достижения более высокой производительности 3D-ускорения. Поддержка MultiChrome-конфигураций достигается за счёт большой пропускной способности двух PCI Express x8 соединений, а также учёта в VIA K8T900 всех специфических особенностей, влияющих на высокоскоростное соединение двух графических карт без использования специальных кабелей или разъёмов.

VIA K8T900 в массовых объёмах ожидается в первом квартале 2006.