IBM выпускает процессор для игровой консоли Xbox 360
На конференции Fall Processor Forum в Сан-Хосе корпорация IBM объявила, что на заводе IBM в Ист-Фишкилл в штате Нью-Йорк и на заводе компании Chartered Semiconductor Manufacturing в Сингапуре запущен в производство новый микропроцессор, специально разработанный для игровой консоли Microsoft Xbox 360. Новый специализированный микропроцессор, основанный на адаптированных и усовершенствованных разработках IBM, был спроектирован и разработан IBM и Microsoft с учетом уникальных требований Xbox 360 - игровой консоли следующего поколения. Микропроцессор для Microsoft был создан менее чем за 24 месяца с момента подписания первоначального контракта осенью 2003 года. - точно к сроку, необходимому Microsoft для массового выпуска новых консолей к праздничному рождественскому сезону 2005 года.
Инженеры IBM вместе со специалистами Microsoft вели разработку микропроцессора начиная с 2003 в подразделениях IBM в Рочестере (шт. Миннесота), Остине (шт. Техас), и Рэли (шт. Северная Каролина). Microsoft планирует официально выпустить Xbox 360 одновременно в Соединенных Штатах Америки, Японии и Европе в конце нынешнего года.
В микропроцессоре используется адаптированная версия современного 64-разрядного ядра PowerPC корпорации IBM. В состав микропроцессора входят три таких ядра, каждое из которых поддерживает два одновременных потока команд и имеет тактовую частоту свыше 3 ГГц. Микропроцессор содержит 165 миллионов транзисторов; при производстве используется полупроводниковый процесс IBM с технологической нормой 90 нм и технологией SOI (кремний на изоляторе), позволяющей снизить тепловыделение и улучшить производительность. Новаторская архитектура микропроцессора с системной шиной с пропускной способностью 21,6 ГБ/с была специально разработана с учетом высоких требований программного обеспечения платформы Xbox 360 к пропускной способности и задержкам доступа.
Другие характеристики микропроцессора Xbox 360:
- 3 одинаковых многопоточных ядра на основе архитектуры PowerPC, работающих на частоте 3,2 ГГц и дополненных функциональным акселератором VMX для игровых приложений и высокоскоростным 128-разрядным векторным процессором;
- общая кэш-память 2 уровня емкостью 1 Мб со специальной логикой для высокоскоростной потоковой передачи данных в графических и системных приложениях;
- системная шина с пропускной способностью 5,4 Гбит/с на контакт (суммарная пропускная способность 21,6 ГБ/с);
- большие возможности конфигурирования и программирования с использованием технологии e-fuse.
Инженеры IBM вместе со специалистами Microsoft вели разработку микропроцессора начиная с 2003 в подразделениях IBM в Рочестере (шт. Миннесота), Остине (шт. Техас), и Рэли (шт. Северная Каролина). Microsoft планирует официально выпустить Xbox 360 одновременно в Соединенных Штатах Америки, Японии и Европе в конце нынешнего года.
В микропроцессоре используется адаптированная версия современного 64-разрядного ядра PowerPC корпорации IBM. В состав микропроцессора входят три таких ядра, каждое из которых поддерживает два одновременных потока команд и имеет тактовую частоту свыше 3 ГГц. Микропроцессор содержит 165 миллионов транзисторов; при производстве используется полупроводниковый процесс IBM с технологической нормой 90 нм и технологией SOI (кремний на изоляторе), позволяющей снизить тепловыделение и улучшить производительность. Новаторская архитектура микропроцессора с системной шиной с пропускной способностью 21,6 ГБ/с была специально разработана с учетом высоких требований программного обеспечения платформы Xbox 360 к пропускной способности и задержкам доступа.
Другие характеристики микропроцессора Xbox 360:
- 3 одинаковых многопоточных ядра на основе архитектуры PowerPC, работающих на частоте 3,2 ГГц и дополненных функциональным акселератором VMX для игровых приложений и высокоскоростным 128-разрядным векторным процессором;
- общая кэш-память 2 уровня емкостью 1 Мб со специальной логикой для высокоскоростной потоковой передачи данных в графических и системных приложениях;
- системная шина с пропускной способностью 5,4 Гбит/с на контакт (суммарная пропускная способность 21,6 ГБ/с);
- большие возможности конфигурирования и программирования с использованием технологии e-fuse.
