Корпорация Intel откроет новый 300-mm завод в Аризоне
Корпорация Intel объявила о планах организации нового производства по технологии 300-мм подложек на своем заводе в Чандлере, Аризона. Новый завод, Fab 32, начнет производство самых современных микропроцессоров по 45-нанометровому технологическому процессу во второй половине 2007 года. Реализация проекта стоимостью 3 млрд долларов начнется незамедлительно.
Fab 32 станет шестым производством корпорации Intel с использованием 300-мм подложек. Общая площадь производственных мощностей будет составлять приблизительно 93 тысячи кв метров, из которых около 17 тысяч кв метров будут занимать так называемые "чистые комнаты". Реализация проекта позволит создать на данном заводе в Аризоне до 1000 новых рабочих мест в течение нескольких следующих лет. Кроме того, на стадии строительства будет нанято более 3000 высококвалифицированных специалистов.
В настоящее время производство продукции с использованием 300-мм подложек осуществляется на четырех заводах Intel, мощность которых сравнима с восьмью 200-мм заводами. Заводы расположены в Орегоне, Ирландии и Нью-Мексико. Кроме того, на стадии строительства находятся заводы (300-мм) Fab 12 в Аризоне, который начнет выпуск продукции до конца года, и Fab 24-2 в Ирландии, который заработает в первом квартале следующего года.
Технология 300-мм подложек значительно увеличивает возможности производства полупроводников. Будет достигнуто сокращение стоимости по сравнению с более распространенной технологией 200-мм подложек. Площадь поверхности полупроводника, созданного с использованием 300-мм подложек, составляет 225% по сравнению с 200-мм подложками, а количество печатных элементов (микросхем) увеличилось на 240%. Увеличение размеров подложек снижает стоимость одной микросхемы за счет уменьшения расхода ресурсов на производство. Производство с использованием 300-мм подложек требует меньше энергии и сокращает расходы воды на 40% при пересчете на одну микросхему по сравнению с 200-мм подложками.
Также корпорация Intel инвестирует $105 млн в модернизацию существующего, но в настоящее время недействующего производства подложек в Нью-Мексико. Данный проект обеспечит корпорацию Intel дополнительными ресурсами для тестирования новых решений на следующие 2 года. За этот период будет создано 300 дополнительных рабочих мест.
Fab 32 станет шестым производством корпорации Intel с использованием 300-мм подложек. Общая площадь производственных мощностей будет составлять приблизительно 93 тысячи кв метров, из которых около 17 тысяч кв метров будут занимать так называемые "чистые комнаты". Реализация проекта позволит создать на данном заводе в Аризоне до 1000 новых рабочих мест в течение нескольких следующих лет. Кроме того, на стадии строительства будет нанято более 3000 высококвалифицированных специалистов.
В настоящее время производство продукции с использованием 300-мм подложек осуществляется на четырех заводах Intel, мощность которых сравнима с восьмью 200-мм заводами. Заводы расположены в Орегоне, Ирландии и Нью-Мексико. Кроме того, на стадии строительства находятся заводы (300-мм) Fab 12 в Аризоне, который начнет выпуск продукции до конца года, и Fab 24-2 в Ирландии, который заработает в первом квартале следующего года.
Технология 300-мм подложек значительно увеличивает возможности производства полупроводников. Будет достигнуто сокращение стоимости по сравнению с более распространенной технологией 200-мм подложек. Площадь поверхности полупроводника, созданного с использованием 300-мм подложек, составляет 225% по сравнению с 200-мм подложками, а количество печатных элементов (микросхем) увеличилось на 240%. Увеличение размеров подложек снижает стоимость одной микросхемы за счет уменьшения расхода ресурсов на производство. Производство с использованием 300-мм подложек требует меньше энергии и сокращает расходы воды на 40% при пересчете на одну микросхему по сравнению с 200-мм подложками.
Также корпорация Intel инвестирует $105 млн в модернизацию существующего, но в настоящее время недействующего производства подложек в Нью-Мексико. Данный проект обеспечит корпорацию Intel дополнительными ресурсами для тестирования новых решений на следующие 2 года. За этот период будет создано 300 дополнительных рабочих мест.
