ASBIS заключила дистрибьюторское соглашение с Foxconn
Холдинг ASBIS заключил соглашение об авторизованной дистрибуции с тайваньской компанией Hon Hai Precision Industry Co., Ltd., мировым лидером по контрактному производству системных плат, разъемов, корпусов и систем охлаждения для ПК.
В соответствии с контрактом, подписанным в штаб-квартире ASBIS на Кипре, компания Hon Hai предоставляет право холдингу ASBIS заниматься дистрибуцией всех товаров, реализуемых под торговой маркой Foxconn, в том числе системных плат, корпусов и кулеров. Действие контракта распространяется на все территории, где представлен ASBIS.
Новое партнерство будет содействовать активизации дистрибуции и продаж продукции Foxconn в 26 странах региона EMEA посредством четырех дистрибьюторских центров ASBIS, расположенных в Голландии, Чехии, Финляндии и Объединенных Арабских Эмиратах.
ASBIS предоставит возможность дистрибьюторам, реселлерам, интеграторам и конечным пользователям приобретать продукцию Foxconn на местном рынке через локальные офисы ASBIS. Согласно условиям соглашения, Foxconn предоставит три года гарантии на системные платы и два года на корпуса, источники питания, кулеры и устройства чтения карт памяти.
В соответствии с контрактом, подписанным в штаб-квартире ASBIS на Кипре, компания Hon Hai предоставляет право холдингу ASBIS заниматься дистрибуцией всех товаров, реализуемых под торговой маркой Foxconn, в том числе системных плат, корпусов и кулеров. Действие контракта распространяется на все территории, где представлен ASBIS.
Новое партнерство будет содействовать активизации дистрибуции и продаж продукции Foxconn в 26 странах региона EMEA посредством четырех дистрибьюторских центров ASBIS, расположенных в Голландии, Чехии, Финляндии и Объединенных Арабских Эмиратах.
ASBIS предоставит возможность дистрибьюторам, реселлерам, интеграторам и конечным пользователям приобретать продукцию Foxconn на местном рынке через локальные офисы ASBIS. Согласно условиям соглашения, Foxconn предоставит три года гарантии на системные платы и два года на корпуса, источники питания, кулеры и устройства чтения карт памяти.
