Самый маленький WLAN-модуль в мире

Компания Murata Manufacturing сообщила о разработке нового ультратонкого WLAN-модуля, предназначенного для использования в сотовых телефонах. Новинка была продемонстрированна на IEEE MIT-S International Microwave Symposium 2004 (IMS2004), международной конференции по проблемам беспроводных технологий, проходившей в США.

Одним из главнейших преимуществ новинки является миниатюрность керамического модуля, габаритные размеры которого составляют 9,6х,96,1,2 мм. При этом в нем сконцентрированы все необходимые для беспроводной передачи данных опции, включая радиочастотный передатчик и контроллер MAC-протокола. По данным производителя, на данный момент новинка является самой миниатюрной среди аналогичных решений.

Компания Murata уже приступила к выпуску ограниченных партий модулей, предназначенных для некоторых производителей мобильных телефонов, поэтому стоит ожидать его появление на рынке США в смартфонах и других устройствах.

Компании удалось добиться значительных успехов в миниатюризации модулей с помощью использования особой керамики, созданной по низкотемпературной технологии LTCC, благодаря которой микропроцессоры и другие компоненты особым образом устанавливаются на керамическую подложку, при этом число керамических слоев составляет от 15 до 20. Чипсет, используемый в новинке, состоит из двух чипов: RF-передатчика, работающего со стандартом IEEE802.11b/g на частоте 2,4 ГГц, и контроллера MAC-протокола передачи данных.

Встроенный RF-передатчик - это фактически двухфазный усилитель, мощность которого на выходе составляет +20 dBm, что позволяет обойтись без внешнего усилителя. Производитель чипсета пока неизвестен, однако, скорее всего, им является американская компания Marvell Semiconductor.

©1997-2022 Компьютерная газета