Самый маленький WLAN-модуль в мире
Компания Murata Manufacturing сообщила о разработке нового ультратонкого WLAN-модуля, предназначенного для использования в сотовых телефонах. Новинка была продемонстрированна на IEEE MIT-S International Microwave Symposium 2004 (IMS2004), международной конференции по проблемам беспроводных технологий, проходившей в США.
Одним из главнейших преимуществ новинки является миниатюрность керамического модуля, габаритные размеры которого составляют 9,6х,96,1,2 мм. При этом в нем сконцентрированы все необходимые для беспроводной передачи данных опции, включая радиочастотный передатчик и контроллер MAC-протокола. По данным производителя, на данный момент новинка является самой миниатюрной среди аналогичных решений.
Компания Murata уже приступила к выпуску ограниченных партий модулей, предназначенных для некоторых производителей мобильных телефонов, поэтому стоит ожидать его появление на рынке США в смартфонах и других устройствах.
Компании удалось добиться значительных успехов в миниатюризации модулей с помощью использования особой керамики, созданной по низкотемпературной технологии LTCC, благодаря которой микропроцессоры и другие компоненты особым образом устанавливаются на керамическую подложку, при этом число керамических слоев составляет от 15 до 20. Чипсет, используемый в новинке, состоит из двух чипов: RF-передатчика, работающего со стандартом IEEE802.11b/g на частоте 2,4 ГГц, и контроллера MAC-протокола передачи данных.
Встроенный RF-передатчик - это фактически двухфазный усилитель, мощность которого на выходе составляет +20 dBm, что позволяет обойтись без внешнего усилителя. Производитель чипсета пока неизвестен, однако, скорее всего, им является американская компания Marvell Semiconductor.
Одним из главнейших преимуществ новинки является миниатюрность керамического модуля, габаритные размеры которого составляют 9,6х,96,1,2 мм. При этом в нем сконцентрированы все необходимые для беспроводной передачи данных опции, включая радиочастотный передатчик и контроллер MAC-протокола. По данным производителя, на данный момент новинка является самой миниатюрной среди аналогичных решений.
Компания Murata уже приступила к выпуску ограниченных партий модулей, предназначенных для некоторых производителей мобильных телефонов, поэтому стоит ожидать его появление на рынке США в смартфонах и других устройствах.
Компании удалось добиться значительных успехов в миниатюризации модулей с помощью использования особой керамики, созданной по низкотемпературной технологии LTCC, благодаря которой микропроцессоры и другие компоненты особым образом устанавливаются на керамическую подложку, при этом число керамических слоев составляет от 15 до 20. Чипсет, используемый в новинке, состоит из двух чипов: RF-передатчика, работающего со стандартом IEEE802.11b/g на частоте 2,4 ГГц, и контроллера MAC-протокола передачи данных.
Встроенный RF-передатчик - это фактически двухфазный усилитель, мощность которого на выходе составляет +20 dBm, что позволяет обойтись без внешнего усилителя. Производитель чипсета пока неизвестен, однако, скорее всего, им является американская компания Marvell Semiconductor.
