Стратегия корпорации Intel в области беспроводных сетей
На конгрессе 3GSM World Congress 2004 - крупнейшем ежегодном мероприятии отрасли беспроводной связи, были представлены планы корпорации Intel в отношении растущего рынка полупроводниковых компонентов для беспроводных устройств.
На конгрессе 3GSM корпорация Intel представила подробную информацию о своих процессорах нового поколения для сотовой связи и низкочастотного тракта, в том числе о двухстандартном решении UMTS/широкополосный CDMA (WCDMA) с усовершенствованной архитектурой приемника, позволяющей работать с сигналами более высокого качества и уменьшить количество обрывов связи в сетях мобильной связи третьего поколения (3G). Будущее семейство процессоров с кодовым названием Hermon будет также поддерживать функции видеоконференц-связи.
В ходе пленарного доклада было отмечено, что переход на стандартизированные полупроводниковые компоненты позволит телекоммуникационным операторам и производителям мобильных телефонов и карманных устройств снизить затраты и сократить сроки вывода на рынок новой продукции.
Также на конгрессе была представлена новая эталонная платформа для мобильных телефонов со встроенной поддержкой трех радиотехнологий - Wi-Fi, Bluetooth и GSM/GPRS, построенную на базе новейшего процессора приложений Intel и памяти Intel StrataFlash. Модель телефона, созданная на базе этой платформы, поддерживает различные полнофункциональные операционные системы, позволяет воспроизводить музыкальные файлы формата MP3 с качеством на уровне персонального компьютера и имеет встроенную цифровую камеру с разрешением 1,3 мегапикселя для фото- и видеосъемки. Эталонная конструкция мобильного телефона, продемонстрированная Intel, представляет собой полноценную стартовую платформу для производителей, которые хотят выпускать мобильные телефоны для работы в высокоскоростных беспроводных сетях, - Wi-Fi, Bluetooth или 2,5G.
На конгрессе 3GSM корпорация Intel представила подробную информацию о своих процессорах нового поколения для сотовой связи и низкочастотного тракта, в том числе о двухстандартном решении UMTS/широкополосный CDMA (WCDMA) с усовершенствованной архитектурой приемника, позволяющей работать с сигналами более высокого качества и уменьшить количество обрывов связи в сетях мобильной связи третьего поколения (3G). Будущее семейство процессоров с кодовым названием Hermon будет также поддерживать функции видеоконференц-связи.
В ходе пленарного доклада было отмечено, что переход на стандартизированные полупроводниковые компоненты позволит телекоммуникационным операторам и производителям мобильных телефонов и карманных устройств снизить затраты и сократить сроки вывода на рынок новой продукции.
Также на конгрессе была представлена новая эталонная платформа для мобильных телефонов со встроенной поддержкой трех радиотехнологий - Wi-Fi, Bluetooth и GSM/GPRS, построенную на базе новейшего процессора приложений Intel и памяти Intel StrataFlash. Модель телефона, созданная на базе этой платформы, поддерживает различные полнофункциональные операционные системы, позволяет воспроизводить музыкальные файлы формата MP3 с качеством на уровне персонального компьютера и имеет встроенную цифровую камеру с разрешением 1,3 мегапикселя для фото- и видеосъемки. Эталонная конструкция мобильного телефона, продемонстрированная Intel, представляет собой полноценную стартовую платформу для производителей, которые хотят выпускать мобильные телефоны для работы в высокоскоростных беспроводных сетях, - Wi-Fi, Bluetooth или 2,5G.
