Модули памяти Kingston HyperX H2O с радиаторами для СЖО – просто добавь воды

Сегодня, во времена всеобщей глобализации, унификации и стандартизации удивить кого-то каким-то необычным продуктом становится все сложнее. Это касается и компьютерной индустрии, в особенности, когда речь идет о продукции, предназначенной для увлеченных пользователей и оверклокеров. Данный рынок "охоч" на всевозможные экстремальные и нестандартные решения, но предложить здесь нечто действительно необычное становится все сложнее. Особенно если речь идет о таких, практически обезличенных комплектующих, как модули оперативной памяти, жесткие диски… оптические приводы, наконец. С последними двумя и им подобными, конечно, вроде бы никто еще не экспериментировал, а вот над тем, чтобы разнообразить выпускаемые модули памяти, производители трудятся уже достаточно давно. Вот только простора для деятельности относительно того, что не касается используемых чипов и максимальных частот, здесь немного. Фактически все, что еще можно подвергнуть вариации в случае с модулями памяти, – это организация охлаждения чипов, и только. Впрочем, и с самими системами охлаждения ввиду ограниченности пространства для монтажа и, скажем прямо, отсутствия потребности в организации экстремального отвода тепла не особо поэкспериментируешь. Чаще всего производители ограничиваются простыми алюминиевыми пластинками в случае недорогих модулей с намеком на возможность оверклокинга или более массивными радиаторами, когда речь идет о действительно оверклокерских сериях. Иногда инженерная мысль идет дальше, и мы можем увидеть организацию охлаждения чипов с использованием тепловых трубок. Но компания Kingston пошла еще дальше, выпустив модули с организацией отвода тепла силами систем жидкостного охлаждения (СЖО). Модули получили характерное название – Kingston HyperX H2O. Решение, скажем так, необычное, даже в чем-то экстремальное, ибо СЖО, несмотря на постепенное распространение готовых к использованию серийных моделей, все еще остаются уделом настоящих энтузиастов, особенно если речь идет об организации жидкостного охлаждения всех ключевых компонентов, а не только, например, CPU, для которых в основном и выпускаются серийные системы. Что ж, взглянем на данный продукт Kingston поближе, а заодно и попытаемся определить, что же дает использование СЖО для модулей памяти.

Kingston HyperX H2O

Вариации в модельном ряду Kingston HyperX H2O касаются объема памяти, он колеблется от 4 до 6 GB с соответствующим количеством модулей в комплекте, а также гарантированной частоты функционирования, которая может быть 2000 или 2133 МГц. Однако одна из основных отличительных черт – приспособленность радиаторов к использованию в составе СЖО – неизменна.

На тестирование попал двухканальный комплект Kingston HyperX H2O суммарным объемом 4 GB и гарантированной рабочей частотой 2000 МГц, промаркированный как KHX2000C9AD3W1K2/4GX.

Упаковка модулей выглядит привычным для продуктов серии Kingston HyperX образом. Это ставший уже традиционным пластиковый бокс с информационной наклейкой-пломбой.

Планки целиком закованы в броню радиаторов, вид которых по понятным причинам весьма необычен. Глядя на них через призму характерных черт серии HyperX, необычным выглядит даже их цвет - черный вместо привычного насыщенного синего. Впрочем, последнее - это только видимость, потому как на самом деле радиаторы составные, и в черный цвет окрашены силуминовые пластины, одетые поверх привычных синих, характерных для продуктов серии. Между этими пластинками зажата 8-миллиметровая никелированная трубка со штуцерами в форме "елочки", которыми можно вполне надежно соединить систему со шлангами с довольно широким диапазоном внутренних диаметров.

Никаких средств для улучшения передачи тепла от штатных радиаторов черным пластинам, как, впрочем, и трубке для СЖО, увы, не предусмотрено. В случае необходимости пользователь может поправить ситуацию с помощью термопасты, но это уже будет относиться к разряду "доработки напильником". К штатным синим пластинкам черные резиденты крепятся с помощью винтов. Последние стягивают пластины между собой, благодаря чему те обжимают и модули, и трубку.

Штатные же радиаторы закреплены уже вполне традиционно - они приклеены к чипам с помощью теплопроводного компаунда. Чтобы отклеить их, необходимо приложить хорошее усилие, предварительно прогрев пластинки феном.

Для того чтобы набрать емкость, равную 2 GB, на модуль, было использовано 16 гигабитных чипов Elpida J1108BDSE-DJ-F. Эти хорошо известные чипы уважаемого производителя применяются в комплектах с весьма различным гарантированным диапазоном частот, поэтому мы в очередной раз можем отметить, что в случае продукции компании Kingston все решают не исходные возможности полупроводников, а их тщательный отбор и стопроцентное тестирование производимых планок.

Содержащиеся в SPD данные не преподносят никаких сюрпризов. В номинальном режиме модули запустятся как обычные DDR3-1333 с таймингами 9-9-9-24, что гарантирует абсолютную совместимость с любыми системами, а для достижения максимального гарантированного предела – DDR3-2000 при 9-11-9-27 – нужно будет воспользоваться соответствующим профилем XMP. Однако интересней всего для нас то, с какой частотой память сможет работать в разгоне и особенно то, как нам в этом помогут радиаторы, адаптированные для использования с СЖО.

Тестовый стенд и методика

Тестирование комплекта Kingston KHX2000C9AD3W1K2/4GX производилось со следующим набором оборудования:

. процессор: Intel Core i7-2600К (3.4 ГГц, 4 ядра (8 виртуальных), 8 Mb L3), LGA 1155;
. материнская плата: MSI P67A-GD80 (B3), Intel P67 Express;
. кулер: Thermaltake ISGC-400, 120 mm fan, 1300 rpm;
. видеокарта: Sapphire Radeon HD 5750, 1 GB;
. блок питания: FLOSTON 560 Вт (LXPW560W);
. шасси: Cooler Master LAB.

Для охлаждения модулей с помощью СЖО использовался продукт Corsair H60. При этом блок охлаждения процессора задействован не был, а радиаторы модулей Kingston KHX2000C9AD3W1K2/4GX были подключены в разрыв трубки подачи.

Как всегда, единственное, что нас интересует при тестировании модулей оперативной памяти, – это их разгонный потенциал. Ведь де-факто планки, выпущенные различными производителями, но работающие на одной и той же частоте и с аналогичными таймингами, обеспечат абсолютно идентичную производительность системы. То есть заметно быстрей продукции конкурентов с номинальной частотой 2000 МГц KHX2000C9AD3W1K2/4GX могут оказаться только если смогут работать на значительно более высоких частотах или более низких таймингах. Именно эти максимально возможные частоты при различных значениях задержек адресации обычно и являются целью тестирования. Проверка стабильности работы памяти при достигнутых соотношениях контролировалась многократным прогоном тестов Linpack 64 bit и Prime97.

При этом когда тесты проводятся на платформе LGA 1155, а именно для нее и, пожалуй, только для нее сегодня актуально использовать двухканальный комплект DDR3 с рабочей частотой 2000 МГц, необходимо учитывать некоторые архитектурные ограничения соответствующих процессоров. Ранее мы уже говорили об ограничениях выбора частоты оперативной памяти, накладываемых платформой LGA 1155. Связаны они в первую и единственную очередь с практически полным отсутствием возможности свободного оперирования опорной частотой шины. Ведь процессоры Intel с архитектурой Sandy Bridge имеют единый встроенный генератор, на который через множители и делители завязан целый ряд шин. Повышая частоту, задаваемую этим генератором, мы невольно повышаем и клокинг всех завязанных на него шин, что очень быстро приводит к нестабильности всей системы. В конечном итоге все это выливается в то, что базовый клокинг BCLK на платформе LGA 1155 может изменяться только в очень ограниченных пределах. К примеру, стендовый процессор Intel Core i7-2600К в комбинации с материнской платой MSI P67A-GD80 (B3) работает только в диапазоне BCLK от 96 до 104 МГц. В случае использования самого высокого коэффициента пересчета частоты оперативной памяти, дающего при BCLK 100 МГц клокинг DDR3-2133 МГц, при BCLK 104 МГц мы получим всего лишь 2218 МГц.

В целом же доступные частоты сводятся к трем диапазонам – 1536-1664 МГц, 1791-1941 МГц и 2048-2218 МГц. При этом промежутки 1664-1791 МГц и 1941- 2018 МГц не доступны вообще. Такова реальность LGA 1155 как не самой дружелюбной к оверклокеру платформы, и ничего с этим не поделаешь. Но посмотрим, каких результатов удалось достичь в таких рамках с исследуемым комплектом KHX2000C9AD3W1K2/4GX.

Тестирование

Изначально тестирование комплекта KHX2000C9AD3W1K2/4GX производилось при номинальном, согласно профилю ХМР, напряжении питания 1.65 В. Использование более низкого вольтажа в данном случае лишено смысла, а увеличение его до 1.75 В не приводило к сколько-нибудь заметному положительному результату, а в некоторых случаях даже вызывало деградацию частотного потенциала. Однако так было при использовании модулей в обычном режиме без принудительного охлаждения. После подключения их радиаторов к СЖО все изменилось, причем весьма заметно.

Фактически при пассивном воздушном охлаждении и напряжении питания 1.65 В полностью раскрыть свой потенциал модулям мешали вышеописанные "мертвые зоны" частот памяти, характерные для платформы LGA 1155. При выборе более агрессивного набора таймингов всегда приходилось использовать другой коэффициент вычисления клокинга. Переход на водяное охлаждение и напряжение питания 1.75 В позволял не опускать планку частоты после выбора более агрессивных таймингов и вытягивать модули в стабильный режим лишь частотой BCLK. И даже максимальная частота функционирования комплекта оказалась заметно зависимой от охлаждения и повышения напряжения.

В целом роль системы СЖО в таком раскладе становится очевидной при замере температур чипов в соответствующих режимах. Так, при номинальном клокинге 2000 МГц и напряжении питания 1.65 В при использовании лишь пассивного воздушного охлаждения силами штатных радиаторов чипы быстро прогревались до 54°С. В разгоне модули теряли стабильность уже при 48°С. При тех же 2000 МГц и повышении вольтажа до 1.75В их температура при охлаждении СЖО не превышала 31°С при комнатной 25°С. Собственно, видимо, именно это снижение температуры вкупе с возможностью повышения напряжения и позволило увеличить клокинг функционирования планок. Вместе с возможностью выхода из "мертвых зон" LGA 1155 это принесло весьма ощутимые дивиденды.

Технически температурный режим работы чипов памяти проверялся с помощью цифрового термометра Mastech MS-6501 с термодатчиком контактного типа. Датчик прикреплялся к боковой поверхности центрального чипа с помощью клейкого термоинтерфейса. Температура фиксировалась после часа работы системы в режиме максимальной загрузки утилитой Linpack 64 bit, запущенной в 8 потоков с помощью оболочки LinX 0.64.

Итоги

По итогам тестирования можно смело сказать, что модули памяти KHX2000C9AD3W1K2/4GX серии H2O являются довольно удачным нишевым продуктом. Ниша их кристально ясна – системы с мощной централизованной системой жидкостного охлаждения, подключение к которой приносит хорошо заметные дивиденды в виде роста максимально доступных частот функционирования протестированной памяти. Причем стоит заметить, что вышеописанные результаты были получены с довольно простой СЖО с температурой теплоносителя близкой к комнатной. При этом в последнее время среди энтузиастов можно заметить новый тренд – использование СЖО с теплоносителем отрицательных температур, что может дать еще более заметное расширение разгонного потенциала комплекта.

Александр Гуриненко