Обзор комплекта оперативной памяти G.Skill RipjawsX F3-14900CL9D-8GBXL 2X4GB

Компания G.Skill является достаточно известным производителем оперативной памяти, в том числе предназначенной и для компьютерных энтузиастов, поэтому в особом представлении явно не нуждается. Еще в 2003 году компания вышла на рынок с оверклокерскими модулями и постепенно заняла свою, пусть небольшую, но устойчивую нишу рынка, завоевав признание самой требовательной части грамотных компьютерных пользователей.

Сегодня мы имеем возможность познакомиться с оверклокерским комплектом памяти G.Skill линейки RipjawsX – G.Skill RipjawsX F3-14900CL9D-8GBXL 2X4GB DDR3-1866 CL9-10-9-28.

Дизайн, внешний вид и характеристики

Модули G.Skill RipjawsX F3-14900CL9D-8GBXL поставляются в прозрачном блистере с цветным и очень ярко оформленным вкладышем. Текстолит и чипы памяти планок прикрыты броней пластин алюминиевых радиаторов весьма оригинальной формы. Пластины окрашены в устрашающий кроваво-красный цвет, а их верхняя часть выполнена в виде ряда зубов. Вполне очевидно, что это напрямую перекликается с названием Ripjaws, которое можно перевести как "разрывающие челюсти". С чипами, установленными по обе стороны, радиаторы контактируют через тонкий слой теплопроводящего клейкого состава, а между собой соединяются специальными замками.

По сравнению с массивными и высокими алюминиевыми охладителями пластины G.Skill RipjawsX F3-14900CL9D-8GBXL смотрятся довольно скромно, но для достаточно эффективного теплоотвода их хватает целиком и полностью, что было подтверждено и в ходе тестирования. Зато низкие радиаторы имеют один заметный плюс – отсутствие потенциальных проблем совместимости с громоздкими системами охлаждения процессора. Ведь огромные кулеры, адресованные энтузиастам, зачастую буквально нависают над слотами памяти. Их высота далеко не всегда рассчитана на то, что в разъемах будут стоять модули вдвое выше обычных, поэтому такие охладители фактически блокируют пару первых слотов.

Сняв отводящие тепло пластины с RipjawsX F3-14900CL9D-8GBXL, мы видим по восемь двухгигабитных микросхем с каждой стороны платы, что дает суммарную емкость 4 GB на планку, или 8 GB на комплект. Думается, нет смысла подробно пояснять, что подобным объемом можно будет воспользоваться исключительно в 64-битных операционных системах. Впрочем, с последним уже достаточно давно не связано никаких проблем ни в плане совместимости ПО, ни с драйверами, ни с чем-либо еще. Более того, потребности в объеме ОЗУ неотвратимо растут, поэтому уже совсем близко то время, когда 4 GB памяти станут необходимым минимумом, вследствие чего 32-битные системы попросту канут в Лету.

Заметим, что выпуская RipjawsX F3-14900CL9D-8GBXL, G.Skill не стала заниматься перемаркировкой и ребрендингом чипов, поэтому совершенно нетрудно выяснить, что на рассматриваемых модулях используются небезызвестные Hynix H5TQ2G83BFR-H9C.

Ознакомление с документацией на эти, упакованные в 82-контактный корпус FBGA, кристаллы, выявляет любопытный момент – их номинальная частота функционирования составляет всего лишь 1333 МГц при 1.5 В и задержках 9-9-9-24, тогда как номинальный клокинг основанных на них модулей G.Skill RipjawsX F3-14900CL9D-8GBXL составляет 1866 МГц, таймингах 9-10-9-28 и том же напряжении питания 1.5 В. Более того, доподлинно известно, что они же используются и в модулях G.Skill Ripjaws F3-16000CL9D-8GBRM, способных работать как DDR3-2000 при таймингах 9-10-9-28 2T, правда, уже при более высоком напряжении – 1.6 В. Вероятно, здесь мы имеем дело с некоторыми проблемами сертификации чипов у Hynix для соответствия более быстрым стандартам, а также плотным сотрудничеством с G.Skill по отбору наиболее быстрых экземпляров.

Что касается рабочего напряжения, то согласно документации на Hynix H5TQ2G83BFR-H9C питать кристаллы можно вольтажом от 1.425 до 1.575 В, то есть значение 1.6 В, характерное для старших G.Skill Ripjaws F3-16000CL9D-8GBRM, лежит в пределах допустимого, а значит, имеет смысл "подогреть" и тестируемые G.Skill RipjawsX F3-14900CL9D-8GBXL. Что ж, посмотрим, что получится "выжать" из наших модулей.

Тестирование

Тестирование модулей G.Skill RipjawsX F3-14900CL9D-8GBXL производилось со следующим комплектом оборудования:

. процессор: Intel Core i7-2600К (3.4 ГГц, 4 ядра (8 виртуальных), 8 Mb L3), LGA 1155;
. материнская плата: MSI P67A-GD80 (B3), Intel P67 Express;
. кулер: Thermaltake ISGC-400, 120 mm fan, 1300 rpm;
. видеокарта: Sapphire Radeon HD 5750, 1 GB;
. блок питания: FLOSTON 560 Вт (LXPW560W);
. шасси: Cooler Master LAB.

Традиционно единственное, что нас интересует при тестировании модулей оперативной памяти, – это их разгонный потенциал. Ведь де-факто планки, выпущенные различными производителями, но работающие на одной и той же частоте и с аналогичными таймингами, обеспечат абсолютно идентичную производительность системы. То есть заметно быстрей решений конкурентов с номинальной частотой 1833 МГц, G.Skill RipjawsX F3-14900CL9D-8GBXL могут оказаться, только если смогут работать на значительно более высоких частотах или более низких таймингах.

Номинальным напряжением питания модулей G.Skill RipjawsX F3-14900CL9D-8GBXL является 1.5 В. Логика подсказывает, что значительных успехов при штатном напряжении питания от данной памяти ждать не стоит, иначе производитель промаркировал бы ее как более скоростную и продал бы дороже. Поэтому покорение новых границ частот функционирования модулей производилось при вольтажах 1.6 и 1.7 В. Стабильность работы памяти при достигнутых частотах контролировалась многократным прогоном тестов Linpack 64 bit и Prime97. Полученные результаты приведены на диаграмме ниже.

Температурный режим

Температурный режим работы чипов памяти модулей G.Skill RipjawsX F3-14900CL9D-8GBXL проверялся с помощью цифрового термометра Mastech MS-6501 с термодатчиком контактного типа. Датчик прикреплялся к боковой поверхности центрального чипа с помощью клейкого термоинтерфейса. Температура фиксировалась после часа работы системы в режиме максимальной загрузки утилитой Linpack 64 bit, запущенной в 8 потоков с помощью оболочки LinX 0.64.

Результаты замеров получились вполне однозначными. При штатном напряжении питания 1.5 В температура чипов не превышала 45°С, при 1.6 В – 49°С, при 1.7 В – 52°С. Таким образом, беспокоиться о перегреве модулей даже при сильном разгоне и уж тем более организовывать дополнительный обдув реально незачем.

Итоги

По итогам тестирования можно сказать, что модули G.Skill RipjawsX F3-14900CL9D-8GBXL продемонстрировали именно то, чего от них и может ожидать целевой покупатель – хороший оверклокерский потенциал. И, будем говорить откровенно, это, пожалуй, единственное действительно значимое и серьезное отличие любых модулей от решений конкурентов. Не последнее место здесь, конечно, занимает и надежность, но этот параметр, увы, при тестировании не выяснишь – здесь больше приходится полагаться на репутацию производителя, с чем у G.Skill все в порядке. С другой стороны, если под надежностью понимать не только долговечность модулей, но и способность работать стабильно и без ошибок, хороший оверклокерский потенциал, то есть возможность работать на значительно более высоких частотах и низких задержках по отношению к номинальным, косвенно свидетельствует о том, что при штатных настройках планки уж точно будут работать как надо. В этом плане протестированный продукт G.Skill также занимает весьма выгодную позицию.

Александр Гуриненко