Intel на Всемирном мобильном конгрессе 2011 года: будущее уже рядом
На Всемирном мобильном конгрессе, проходившем недавно в Барселоне, Intel представила ряд дополнений в линейке выпускаемой продукции для мобильной и телекоммуникационной индустрии. Представленные продукты охватывают широкий спектр полупроводниковых, программных и коммуникационных решений. Стоит отметить, что в настоящее время Intel уделяет все больше внимания мобильному направлению, расширяя свой потенциал в данной сфере, и планирует в кратчайшие сроки реализовать намеченные планы. Компания намеревается сделать свои процессоры самой популярной архитектурой для разных устройств: нетбуков, ноутбуков, автомобильных информационно-развлекательных систем, смартфонов, планшетов и «умных» телевизоров.
Всего понемножку
На Мобильном конгрессе Intel сообщила о начале пробных поставок мобильной платформы следующего поколения Medfield, которая выпускается по новейшей 32-нм технологии. Намеченная в этом году к запуску в массовое производство, платформа обеспечит высокую производительность при низком энергопотреблении.
Кроме того, Intel отчиталась о приобретении компании Silicon Hive, что позволит ей расширить предложение в сегменте полупроводниковых решений и привнести в пополняющуюся линейку процессоров Intel Atom улучшенные технологии воспроизведения изображений и мультимедийного видео, компиляторы и программные инструменты. Учитывая растущую важность мультимедийной составляющей и изображений в сегменте мобильных смарт-устройств, наработки Silicon Hive будут способствовать появлению более разноплановых «систем-на-чипе» на базе платформы Atom.
В мире будут параллельно сосуществовать несколько типов сетей, среди которых – Wi-Fi, WiMAX, LTE, 2G и 3G. Своей задачей Intel видит предложить потребителям и поставщикам услуг со всего мира интеллектуальные мультикоммуникационные клиенты (для сотовых сетей и не только), учитывающие самые разные потребности. К ним относятся емкость сетей, приложения, устройства, стоимость и удобство пользования для технологий от Wi-Fi до LTE.
Intel Mobile Communications: новые продукты компании
На фоне развития сетевых устройств и новых решений с беспроводной связью Intel Mobile Communications (ранее подразделение Infineon Technologies по выпуску беспроводных решений) анонсировала ряд продуктов и систем, которые дополнят ее обширный ассортимент коммуникационных разработок.
Подтвердив планы в сегменте 4G, Intel объявила о запланированном на этот год начале тестовых поставок LTE-решения с выводом на рынок во второй половине 2012 г. Новая компактная многорежимная платформа XMM 7060 расширяет комплексный ассортимент тонких модемов от Intel Mobile Communications и включает интегрированный многорежимный монополосный процессор X-GOLD 706, дополненный многорежимным приемопередатчиком SMART 4G. Комплект микросхем дополнен надежным полнофункциональным трехрежимным набором протоколов стандарта 3GPP Release 8 с функциями Inter-Rat. Новая компактная платформа подходит для интеграции в портативные устройства с поддержкой LTE — мобильные телефоны, пластиковые карты, донглы и другие встраиваемые решения. Со всеми системными компонентами, необходимыми для четырехполосной LTE-связи, пятиполосного 3G- и четырехполосного EDGE-доступа, тонкий модем XMM 7060 занимает на печатной плате площадь менее 700 кв.мм.
Подразделение Intel Mobile Communications уже начало поставки платформы XMM 6260. 4-е поколение снискавшего заслуженную славу 3G-модема подтверждает ведущие технологические позиции IMC, предлагая пользователям более экономичное и компактное решение, существенно повышающее гибкость конструкторских разработок. Оптимизированная под архитектуру смартфонов система поставляется с процессором приложений или как автономный вариант для ПК-модемов и пластиковых карт. Усовершенствованная платформа HSPA+ базируется на монополосном процессоре X-GOLD 626 и приемопередатчике SMARTi UE2. В комбинации с набором протоколов 3GPP Release 7 решение XMM 6260 превращается в полностью интегрированную систему HSPA+ со скоростью передачи данных 21 Мб/с (category 14) по нисходящему каналу и 11,5 Мб/с (category 7) по восходящему. Платформа для смартфонов XMM 6260 обеспечивает поддержку сетей HSPA+ при занимаемой площади печатной платы менее 600 кв.мм. Устройства с этим модемом станут самыми маленькими в своем сегменте.
Dual-SIM: решения для телефонов с двойными SIM-картами
Intel Mobile Communications анонсировала несколько новых решений для телефонов, которые оснащены двойными SIM-картами, применяющимися при роуминге и разделении личных и деловых контактов. Подобная функциональность позволяет сервис-провайдерам варьировать тарифные планы для сокращения затрат, а путешественникам — активнее пользоваться мобильной связью. Для перспективного рынка Dual-SIM компания предложила платформу XMM 2138 Dual-SIM на базе технологии DSDS. В основе XMM 2138 - популярный чип X-GOLD 213 EDGE с монополосной передачей данных — самое недорогое однокристальное EDGE-решение для мобильной интернет-связи (серфинг и отправка сообщений). В платформе интегрированы монополосная GSM-связь, приемопередатчик, комбинированный сигнал, управление питанием, память SRAM и FM-радио. Инновационный пакет eWLB-217 без содержания свинца (8х8 мм) делает возможным производство весьма компактных и тонких, но при этом многофункциональных устройств. Платформа XMM 2138 предлагается в двух модификациях: XMM 2138 UTA предполагает максимально широкие возможности для повторного применения и конструкционных решений. Готовая платформа «под ключ» позволяет производителям в кратчайшие сроки выводить на рынок оптимизированные и недорогие решения, удовлетворяя растущий спрос на телефоны с двумя SIM-картами.
Продукты, «заточенные» под ОС MeeGo
Пользовательская оболочка MeeGo Tablet User Experience — это интуитивно понятный интерфейс и панель для планшетных устройств, с которой пользователь получает сенсорный доступ к своим данным в Сети (социальные медиаресурсы, контакты, видео и фото). Данный пользовательский слой (UX) предлагает высокотехнологичные инновационные функции, включая гибкую, объектно-ориентированную навигацию по материалам и социальным сетям, многозадачность и организацию. Пользовательская оболочка MeeGo позволит производителям существенно сократить время вывода устройств на рынок, даст им свободу в создании уникальных продуктов и услуг. Новейший интерфейс MeeGo рассчитан на самые разные цифровые устройства, включая нетбуки, планшеты, мобильные телефоны и автомобильные информационно-развлекательные системы.
11 февраля Fujitsu PC Asia Pacific представила свой первый нетбук MeeGo на базе процессора Intel Atom. Новая модель LIFEBOOK MH330 с rich- интерфейсом MeeGo открывает пользователям легкий доступ к полному пакету приложений, среди которых инструменты для работы с социальными сетями и мультимедийные функции. Интерфейс MeeGo предусматривает автоматические обновления наряду с простотой переключения между приложениями, веб- браузерами и различными социальными сетями.
С момента появления открытой операционной системы MeeGo год назад результатом проекта стали многочисленные релизы кода для нетбуков, бортовых информационно-развлекательных систем, мобильных телефонов и планшетных устройств.
Intel расширяет программу для разработчиков AppUp, направленную на поддержку приложений для планшетных устройств и нетбуков на базе MeeGo. В рамках расширения инициативы Intel выпускает платформу SDP, призванную помочь разработчикам в оперативном создании новых и адаптации существующих приложений для MeeGo. Начиная с 14 февраля от участников программы Intel AppUp принимаются на оценку приложения для MeeGo. После проверки приложения будут доступны пользователям через Intel AppUpSM Center.
Радиочастотная интеграция с новыми технологиями
Исследователи Intel разработали новую технологию, позволяющую устанавливать все три чипа типового радиочастотного чипсета на один кристалл. Теперь испытать на себе преимущества закона Мура смогут и радиоустройства. 32-нм транзисторы Intel с металлическими затворами и диэлектриками high-k —быстрые и энергоэффективные. Устройствам, использующим Bluetooth и Wi-Fi, нужны быстрые транзисторы и мощность. Транзисторы Intel оптимально подходят для этой задачи, поскольку они одновременно с предлагаемой мощностью еще и самые эффективные. Потребление энергии будет минимально возможным на сегодняшний день. В полном соответствии с принципами закона Мура «системы-на-чипе» становятся дешевле, а компоненты радиосистем — быстрее.
И это только начало, ведь главная цель исследований — встраивание в CMOS (комплементарная логика металлоксид-полупроводник) практически всех цифровых радиокомпонентов. Учитывая, что во многих современных устройствах используется до семи устройств, использующих различные протоколы беспроводной связи, их размещение на одном чипе от Intel будет означать более длительную работу от батареи, уменьшенный форм-фактор и снижение себестоимости производства информационных дисплеев, телефонов, а также бортовых информационно-развлекательных систем.
Эффективный и гибкий сетевой доступ
Intel предлагает новый подход к сетевой инфраструктуре и согласованности архитектуры, который позволит сетевым операторам ускорить внедрение инновационных сервисов и наращивание емкости сети. Упрощая и консолидируя телекоммуникационные сети благодаря единой стандартизированной архитектуре, операторы смогут повысить доходы за счет более оперативного внедрения революционных новинок, а также оптимизировать емкости сетей, сбалансировав сервисы и спрос. Кроме того, новый подход — это еще и эффективное и надежное управление сетями.
В рамках среды C-RAN корпорация Intel в сотрудничестве с Исследовательским институтом мобильных технологий КНР (China Mobile Research Institute) реализовала обработку TD-LTE сигнала на новейшем микропроцессоре Intel с кодовым названием Sandy Bridge. C-RAN — инновационная архитектура радиодоступа следующего поколения, отличающаяся более экологичным подходом наряду с сокращением капитальных и операционных затрат. В 2011 г. компании планируют добавить к экспериментальной среде технологии 2G, 3G иLTE-Advanced с поддержкой удаленного управления OTA (over the air), а также рассмотреть способы разворачивания крупного монополосного пула на 1000 операторов связи.
Наконец, Korea Telecom совместно с Intel и Samsung недавно объявили о совместной работе над проектом Центра облачных коммуникаций (Cloud Communications Center, CCC), который позволит оптимизировать пропускную способность и гибкость сети при сокращении суммарных затрат оператора на ее разворачивание и эксплуатацию. Испытания технологии должны состояться в 2011 г.
Samael по материалам пресс-центра КГ
Всего понемножку
На Мобильном конгрессе Intel сообщила о начале пробных поставок мобильной платформы следующего поколения Medfield, которая выпускается по новейшей 32-нм технологии. Намеченная в этом году к запуску в массовое производство, платформа обеспечит высокую производительность при низком энергопотреблении.
Кроме того, Intel отчиталась о приобретении компании Silicon Hive, что позволит ей расширить предложение в сегменте полупроводниковых решений и привнести в пополняющуюся линейку процессоров Intel Atom улучшенные технологии воспроизведения изображений и мультимедийного видео, компиляторы и программные инструменты. Учитывая растущую важность мультимедийной составляющей и изображений в сегменте мобильных смарт-устройств, наработки Silicon Hive будут способствовать появлению более разноплановых «систем-на-чипе» на базе платформы Atom.
В мире будут параллельно сосуществовать несколько типов сетей, среди которых – Wi-Fi, WiMAX, LTE, 2G и 3G. Своей задачей Intel видит предложить потребителям и поставщикам услуг со всего мира интеллектуальные мультикоммуникационные клиенты (для сотовых сетей и не только), учитывающие самые разные потребности. К ним относятся емкость сетей, приложения, устройства, стоимость и удобство пользования для технологий от Wi-Fi до LTE.
Intel Mobile Communications: новые продукты компании
На фоне развития сетевых устройств и новых решений с беспроводной связью Intel Mobile Communications (ранее подразделение Infineon Technologies по выпуску беспроводных решений) анонсировала ряд продуктов и систем, которые дополнят ее обширный ассортимент коммуникационных разработок.
Подтвердив планы в сегменте 4G, Intel объявила о запланированном на этот год начале тестовых поставок LTE-решения с выводом на рынок во второй половине 2012 г. Новая компактная многорежимная платформа XMM 7060 расширяет комплексный ассортимент тонких модемов от Intel Mobile Communications и включает интегрированный многорежимный монополосный процессор X-GOLD 706, дополненный многорежимным приемопередатчиком SMART 4G. Комплект микросхем дополнен надежным полнофункциональным трехрежимным набором протоколов стандарта 3GPP Release 8 с функциями Inter-Rat. Новая компактная платформа подходит для интеграции в портативные устройства с поддержкой LTE — мобильные телефоны, пластиковые карты, донглы и другие встраиваемые решения. Со всеми системными компонентами, необходимыми для четырехполосной LTE-связи, пятиполосного 3G- и четырехполосного EDGE-доступа, тонкий модем XMM 7060 занимает на печатной плате площадь менее 700 кв.мм.
Подразделение Intel Mobile Communications уже начало поставки платформы XMM 6260. 4-е поколение снискавшего заслуженную славу 3G-модема подтверждает ведущие технологические позиции IMC, предлагая пользователям более экономичное и компактное решение, существенно повышающее гибкость конструкторских разработок. Оптимизированная под архитектуру смартфонов система поставляется с процессором приложений или как автономный вариант для ПК-модемов и пластиковых карт. Усовершенствованная платформа HSPA+ базируется на монополосном процессоре X-GOLD 626 и приемопередатчике SMARTi UE2. В комбинации с набором протоколов 3GPP Release 7 решение XMM 6260 превращается в полностью интегрированную систему HSPA+ со скоростью передачи данных 21 Мб/с (category 14) по нисходящему каналу и 11,5 Мб/с (category 7) по восходящему. Платформа для смартфонов XMM 6260 обеспечивает поддержку сетей HSPA+ при занимаемой площади печатной платы менее 600 кв.мм. Устройства с этим модемом станут самыми маленькими в своем сегменте.
Dual-SIM: решения для телефонов с двойными SIM-картами
Intel Mobile Communications анонсировала несколько новых решений для телефонов, которые оснащены двойными SIM-картами, применяющимися при роуминге и разделении личных и деловых контактов. Подобная функциональность позволяет сервис-провайдерам варьировать тарифные планы для сокращения затрат, а путешественникам — активнее пользоваться мобильной связью. Для перспективного рынка Dual-SIM компания предложила платформу XMM 2138 Dual-SIM на базе технологии DSDS. В основе XMM 2138 - популярный чип X-GOLD 213 EDGE с монополосной передачей данных — самое недорогое однокристальное EDGE-решение для мобильной интернет-связи (серфинг и отправка сообщений). В платформе интегрированы монополосная GSM-связь, приемопередатчик, комбинированный сигнал, управление питанием, память SRAM и FM-радио. Инновационный пакет eWLB-217 без содержания свинца (8х8 мм) делает возможным производство весьма компактных и тонких, но при этом многофункциональных устройств. Платформа XMM 2138 предлагается в двух модификациях: XMM 2138 UTA предполагает максимально широкие возможности для повторного применения и конструкционных решений. Готовая платформа «под ключ» позволяет производителям в кратчайшие сроки выводить на рынок оптимизированные и недорогие решения, удовлетворяя растущий спрос на телефоны с двумя SIM-картами.
Продукты, «заточенные» под ОС MeeGo
11 февраля Fujitsu PC Asia Pacific представила свой первый нетбук MeeGo на базе процессора Intel Atom. Новая модель LIFEBOOK MH330 с rich- интерфейсом MeeGo открывает пользователям легкий доступ к полному пакету приложений, среди которых инструменты для работы с социальными сетями и мультимедийные функции. Интерфейс MeeGo предусматривает автоматические обновления наряду с простотой переключения между приложениями, веб- браузерами и различными социальными сетями.
С момента появления открытой операционной системы MeeGo год назад результатом проекта стали многочисленные релизы кода для нетбуков, бортовых информационно-развлекательных систем, мобильных телефонов и планшетных устройств.
Intel расширяет программу для разработчиков AppUp, направленную на поддержку приложений для планшетных устройств и нетбуков на базе MeeGo. В рамках расширения инициативы Intel выпускает платформу SDP, призванную помочь разработчикам в оперативном создании новых и адаптации существующих приложений для MeeGo. Начиная с 14 февраля от участников программы Intel AppUp принимаются на оценку приложения для MeeGo. После проверки приложения будут доступны пользователям через Intel AppUpSM Center.
Радиочастотная интеграция с новыми технологиями
Исследователи Intel разработали новую технологию, позволяющую устанавливать все три чипа типового радиочастотного чипсета на один кристалл. Теперь испытать на себе преимущества закона Мура смогут и радиоустройства. 32-нм транзисторы Intel с металлическими затворами и диэлектриками high-k —быстрые и энергоэффективные. Устройствам, использующим Bluetooth и Wi-Fi, нужны быстрые транзисторы и мощность. Транзисторы Intel оптимально подходят для этой задачи, поскольку они одновременно с предлагаемой мощностью еще и самые эффективные. Потребление энергии будет минимально возможным на сегодняшний день. В полном соответствии с принципами закона Мура «системы-на-чипе» становятся дешевле, а компоненты радиосистем — быстрее.
И это только начало, ведь главная цель исследований — встраивание в CMOS (комплементарная логика металлоксид-полупроводник) практически всех цифровых радиокомпонентов. Учитывая, что во многих современных устройствах используется до семи устройств, использующих различные протоколы беспроводной связи, их размещение на одном чипе от Intel будет означать более длительную работу от батареи, уменьшенный форм-фактор и снижение себестоимости производства информационных дисплеев, телефонов, а также бортовых информационно-развлекательных систем.
Эффективный и гибкий сетевой доступ
Intel предлагает новый подход к сетевой инфраструктуре и согласованности архитектуры, который позволит сетевым операторам ускорить внедрение инновационных сервисов и наращивание емкости сети. Упрощая и консолидируя телекоммуникационные сети благодаря единой стандартизированной архитектуре, операторы смогут повысить доходы за счет более оперативного внедрения революционных новинок, а также оптимизировать емкости сетей, сбалансировав сервисы и спрос. Кроме того, новый подход — это еще и эффективное и надежное управление сетями.
В рамках среды C-RAN корпорация Intel в сотрудничестве с Исследовательским институтом мобильных технологий КНР (China Mobile Research Institute) реализовала обработку TD-LTE сигнала на новейшем микропроцессоре Intel с кодовым названием Sandy Bridge. C-RAN — инновационная архитектура радиодоступа следующего поколения, отличающаяся более экологичным подходом наряду с сокращением капитальных и операционных затрат. В 2011 г. компании планируют добавить к экспериментальной среде технологии 2G, 3G иLTE-Advanced с поддержкой удаленного управления OTA (over the air), а также рассмотреть способы разворачивания крупного монополосного пула на 1000 операторов связи.
Наконец, Korea Telecom совместно с Intel и Samsung недавно объявили о совместной работе над проектом Центра облачных коммуникаций (Cloud Communications Center, CCC), который позволит оптимизировать пропускную способность и гибкость сети при сокращении суммарных затрат оператора на ее разворачивание и эксплуатацию. Испытания технологии должны состояться в 2011 г.
Samael по материалам пресс-центра КГ
Компьютерная газета. Статья была опубликована в номере 07 за 2011 год в рубрике mobile
