Обзор кроссплатформенного кулера Cooler Master Hyper TX3

Думается, что компания со столь, в хорошем смысле слова, амбициозным и "говорящим" названием, как Cooler Master, в особом представлении не нуждается. Данный производитель хорошо известен обширным модельным рядом качественных систем охлаждения для процессоров, рядом комплексных систем охлаждения для ноутбуков и не менее качественными компьютерными корпусами. Поэтому, без лишних лирических отступлений и всевозможных ремарок, сегодня мы можем сразу перейти к основной теме данного материала – обзору нового кроссплатформенного кулера – Cooler Master Hyper TX3. Модель подходит для охлаждения подавляющего большинства современных (и не очень) процессоров Intel и AMD.

Технические характеристики

Итак, кулер может быть установлен на две платформы Intel – старую добрую LGA775 и новую LGA1156, анонс которой состоялся в сентябре текущего года. Примечательно, что компания отказалась от реализации возможности установки Hyper TX3 на платы с разъемом LGA1366, оставив топовую платформу для более дорогих и мощных решений, адекватных тепловыделению соответствующих ей процессоров.

С поддержкой процессоров AMD ситуация еще лучше. Hyper TX3 совместим со всеми существующими платформами компании и может быть установлен на материнские платы с Soсket 754/939/940 и Socket AM2/AM3, благо конструктивно крепежные рамки для кулеров, соответствующие разъемам первой и второй группы, практически идентичны.

Остальной набор технических характеристик приведен ниже, думается, в отдельных пояснениях он не нуждается, тем более что о ключевых параметрах изделия мы поговорим при обзоре дизайна.

Производитель, модель	Coler Master Hyper TX3
Поддерживаемые процессорные разъемы	Intel Socket LGA775/1366
	AMD Socket 754/939/940/AM2/AM3
Масса	470 г.
Уровень шума	17 - 35 дБА
Радиатор
Размеры	90 х 51 х 139 мм
Материал	алюминиевые пластины и 3 тепловые трубки
Вентилятор
Размеры	92 х 92 х 25 мм
Скорость вращения	800 - 2800 об/мин
Воздушный поток	15.7 - 54.8 CFM
Тип подшипника	Втулка скольжения
Срок службы	40 000 ч.
Термоинтерфейс	Coler Master 2 г.

Дизайн и устройство

Кулер Cooler Master Hyper TX3 имеет башенную конструкцию и построен на основе трех тепловых трубок (ТТ), выполняющих основную роль в отведении тепла от процессора. Контакт трубок с теплораспределительной крышкой CPU осуществляется по так называемой технологии Direct Contact, то есть напрямую, без каких-либо дополнительных пластин. Для этого данные элементы вставлены в пазы в алюминиевом основании, а на их контактирующих с крышкой процессора частях примерно на одну треть диаметра профрезерованы плоскости. При этом часть CPU напрямую соприкасается с тепловыми трубками, а оставшаяся – с алюминиевым основанием, которое, в свою очередь отдает тепло оставшейся части поверхности ТТ, участвующей в заборе тепла.

Данная технология считается наиболее прогрессивной и сложнее в реализации, чем, можно сказать, традиционная, где трубки контактируют с процессором через специальную пластину или толщу основания. Думается, что главный, хотя и, наверное, единственный плюс Direct Contact очевиден. Попросту говоря, в любом деле, в том числе и при передаче тепла, посредники (не путать с дилерами, исполнителями и т.д.) – это всегда дополнительные трудности и затраты.

Качество обработки основания нельзя назвать идеальным – на его плоскости отчетливо видны следы, оставленные шлифовальным кругом, однако шероховатость поверхности примерно соответствует шероховатости теплораспределительной крышки процессора.

За рассеивание отведенного от процессора тепла отвечают 42 тонких алюминиевых пластины, суммарная площадь поверхности которых составляет 4788 кв. см. Пластины качественно напрессованы на тепловые трубки. Площадь контакта данных элементов с трубками максимизирована за счет образовавшихся при прессовке "горлышек", плотно охватывающих ТТ по диаметру. То есть контакт обеспечен не по ободу толщиной, равной толщине пластины, что иногда можно наблюдать в составе дешевых решений, а по поверхности цилиндра с приличной площадью. Конечно, это тоже не является каким-либо уникальным технологическим решением, но о качестве и повышенной теоретической эффективности изделия говорит достаточно хорошо.

Обдувается пакет пластин с помощью 92-миллиметрового вентилятора. Крыльчатка состоит из 7 лопастей оригинальной формы с весьма агрессивным углом атаки, обеспечивающим приличную производительность во всем рабочем диапазоне скоростей вращения. Скорость регулируется посредством широтно- импульсной модуляции питания (PWM), поддерживаемой подавляющим большинством современных материнских плат. Напомним, что отличительной чертой поддержки платой технологии PWM является наличие четырехконтактного (вместо старого трехконтактного) разъема для подключения кулера.

Диапазон регулировки весьма широк и, можно сказать, покрывает промежуток от разумного минимума – 800 об/мин, до максимума – 2800 об/мин. Опорой оси крыльчатки служит подшипник скольжения со сроком наработки на отказ, равным 40.000 часов.

К пакету рассеивающих тепло пластин вентилятор крепится с помощью двух проволочных пружин. Для уменьшения передачи вибрации вращающейся крыльчатки на радиатор в местах прилегания к пластинам на опорную рамку наклеены прокладки из мягкой резины – решение хоть и простое, но достаточно оригинальное и полезное. Производитель акцентирует внимание на том, что для увеличения эффективности на кулер можно установить еще один 92-мм вентилятор, для чего в комплекте присутствует вторая пара проволочных пружин.

Для крепления Cooler Master Hyper TX3 к материнским платам с процессорным разъемом LGA775 используются специальные приливы на основании, к которым с помощью восьми винтов прикручиваются соответствующие клипсы. Способ стандартен – точно такой же применяется в боксовых решениях Intel. Для монтажа кулера на платформе LGA1156 применяются те же самые клипсы. При этом на первый взгляд кажется не совсем понятным, как это получится, если на материнских платах с LGA1156 межосевые расстояния отверстий для крепления охладителей несколько больше, чем на LGA775. На самом деле все просто – в каждой клипсе имеется еще по паре крепежных отверстий. Причем из-за совсем небольшой разницы в соответствующих расстояниях диаметры первых и вторых немного перекрывают друг друга.

Установка кулера на платформу АМD осуществляется с помощью пружинной скобы и скобы-рычага с использованием стандартной крепежной рамки, присутствующей абсолютно на всех материнских платах для процессоров AMD. То есть практически так же, как это делается и с боксовыми охладителями. Данный способ достаточно надежен и прост в использовании. Поскольку крепежные рамки для двух групп процессорных разъемов AMD Soсket 754/939/940 и Socket AM2/AM3 практически идентичны и отличаются лишь различным расстоянием между зубцами, за которые цепляются скобы кулера, для обеспечения совместимости Hyper TX3 с обеими платформами понадобился лишь один дополнительный паз в пружине.

Упаковка и комплектация

В розничную продажу кулер поступает в прозрачном блистере, позволяющем хорошо рассмотреть дизайн и устройство изделия, не вскрывая упаковки. Комплектующие упаковываются в отдельную картонную коробку, помещенную на дно блистера. В набор входят:

. 4 пружинных скобы, для крепления двух вентиляторов;
. набор крепежа для платформ AMD Soсket 754/939/940/AM2/AM3;
. набор крепежа для платформ Intel LGA775/1156;
. шприц с 2 г термопасты;
. руководство по сборке и монтажу.

Тестирование

Тестирование кулера производилось на стенде следующей конфигурации:

. процессор: AMD Athlon 7750, 2700 МГц;
. материнская плата: Gigabyte GA-MA78GPM, AMD 780G;
. оперативная память: 2х2 GB, DDR2-800, 5-5-5-15;
. винчестер: Seagate ST3500320AS, 500 GB, 7200 rpm, 32 MB;
. блок питания: D-computer 500 Вт.

В перечне технических характеристик Cooler Master Hyper TX3 значится поддержка даже таких "горячих" процессоров, как четырехъядерные AMD Phenom и Phenom II или, в отрыве от моделей, CPU с максимальным уровнем TDP до 130 Вт. Однако, учитывая, что ориентировочная розничная стоимость кулера составляет около $20, скорее всего модель будет выбрана пользователем как качественная замена боксовому решению AMD и будет использоваться для охлаждения менее дорогих процессоров. Поэтому применение на стенде CPU AMD Athlon 7750, представляющего собой Phenom с двумя отключенными (по причине брака кристалла) ядрами, стоимость которого в настоящий момент находится на уровне $65, более адекватно для оценки производительности кулера. К тому же уровень TDP Athlon 7750 в номинальном режиме также достаточно высок и составляет 95 Вт. Ну а поскольку процессор принадлежит к серии Black Edition (множитель частоты может быть свободно увеличен), и разогнать его не представляет никакого труда даже на совсем не приспособленных для этого материнских платах (уж множитель и напряжение сегодня могут изменять даже самые простые), на практике уровень тепловыделения CPU может быть доведен и до цифры, близкой к 130 Вт.

Тестирование кулера производилось с двумя наборами условий. В первом случае использовался открытый стенд – наиболее объективный способ тестирования, но, к сожалению, слишком "оторванный" от реальных условий эксплуатации. Поэтому во втором случае, для имитации этих самых реальных условий, тестирование производилось еще и в корпусе. Скепсис по поводу "реальных условий" объясняется тем, что в данном случае результаты тестов будут очень сильно зависеть от объема выбранного корпуса и организации системы его вентиляции.

Для тестирования эффективности Cooler Master Hyper TX3 при работе в системном блоке использовался корпус D-computer ATX-E6099-CA, оснащенный двумя 90-мм вентиляторами на вдув, вращающимися со скоростью около 1000 об/мин, установленными на передней и боковой стенках, одним 90-мм вытяжным (около 1000 об/мин), установленным на верхней стенке, и одним 120-мм вентилятором Noctua, установленным в блоке питания и вращающимся со скоростью 800 об/мин.

Для относительной оценки эффективности Hyper TX3 был выбран боксовый кулер AMD, который можно найти в продаже отдельно от процессора. Отметим, что это уже сосем не то простенькое и дешевое решение с силуминовым радиатором, которое клалось в коробки с CPU AMD раньше. Данная модель основана на тепловых трубках и оснащена достаточно большим пакетом рассеивающих пластин, а обороты обдувающего их вентилятора так же могут регулироваться посредством механизма PWM. В розничной продаже кулер встречается по той же цене, что и тестируемый Cooler Master Hyper TX3, то есть стоит около $20. Так что данное боксовое решение AMD выглядит вполне адекватным соперником.

Итак, вначале взглянем на результаты тестов, проведенных на открытом стенде.

Картина получилась достаточно контрастной. Разница в 8°С при экстремальном нагреве процессора практически не оставляет боксовому решению AMD шансов на какие-либо преимущества, и если бы его вентилятор не вел себя (несмотря на приличные обороты) достаточно тихо, такой кулер нужно было бы выкинуть сразу, чтобы заменить его на что-либо более эффективное. Крыльчатка вентилятора Hyper TX3 в данном случае разогналась лишь до 1500 об/мин и выделить шуршание перекачиваемого ею воздуха на общем звуковом фоне работающего ПК (к слову, достаточно тихого) было практически невозможно.

Далее на очереди – ситуация, сложившаяся в описанном выше закрытом корпусе.

Отставание кулера AMD здесь выросло еще на 1°С, причем его крыльчатка разогналась до 3600 об/мин и шумел он уже достаточно заметно. В свою очередь Hyper TX3 сдал всего 3 градуса относительно температуры процессора на открытом стенде. Скорость вращения крыльчатки при этом увеличилась всего лишь до 1900 об/мин и вентилятор по-прежнему практически не выдавал себя шумом на фоне остальных устройств.

Выводы

В сегодняшнем тестировании универсальный процессорный кулер Cooler Master Hyper TX3 проявил себя как достаточно эффективное и тихое решение, отрабатывающее свою стоимость на все сто. По сравнению с боксовым кулером AMD, Hyper TX3 обладает более низким уровнем шума и при этом гораздо лучше справляется с охлаждением процессора. Учитывая идентичную стоимость решений, Cooler Master Hyper TX3 является более предпочтительной альтернативой к покупке по обеим ключевым характеристикам – шуму и эффективности.

Александр Гуриненко