Кулер с тепловой колонной от FLOSTON
Впервые о компании FLOSTON Electronic Enterprise мы заговорили лишь в начале текущего года. Однако за столь небольшой промежуток времени мы успели познакомиться с довольно внушительным рядом новинок от данного производителя. Среди них были блоки питания, кейсы для жестких дисков, наборы для охлаждения видеокарт, аксессуары для моддинга и, конечно же, кулеры для центральных процессоров. Совсем недавно компания представила новую систему охлаждения CPU из класса "качественная замена боксового решения" — кулер FLOSTON FCU999HCSAC, с которым мы и познакомимся сегодня.
Технические характеристики
С принципами чтения маркировки систем охлаждения FLOSTON мы уже знакомы. Набор символов в буквенно-цифровом коде, сопровождающем системы охлаждения данного производителя, несет в себе информацию, которую можно легко прочесть. Маркировка FCU999HCSAC указывает на то, что мы имеем дело с мультиплатформенным (Uniplatform) кулером FLOSTON (FLOSTON Cooler), в конструкции радиатора которого применяется тепловая колонна (Heat Column), алюминий (Aluminium) и медь (Copper), а в конструкции вентилятора применяется подшипник с увеличенным сроком службы (S — Floston Long Life bearing). Теперь взглянем на технические характеристики новинки.
Рекомендованная розничная цена продукта несколько высоковата для бюджетного сегмента, что говорит о том, что FCU999HCSAC — нечто большее, чем просто аналог системы охлаждения, поставляемой в коробке с процессором. Также на это указывают такие факты, как довольно внушительный вес радиатора, применение в конструкции медной тепловой колонны и 90 мм вентилятора с долговечным подшипником. Впрочем, как обычно, не будем делать каких-либо выводов относительно эффективности, охладителя исходя лишь из технических характеристик, до проведения тестирования. Но прежде, чем начинать прогрев процессора и определять результаты, рассмотрим устройство новинки.
Внешний вид, устройство и комплектация
Выглядит кулер довольно-таки эффектно. Простым или неприметным его уж точно не назовешь. Сочетание серебристого алюминия радиатора, черной пластмассы кожуха, прозрачных лопастей вентилятора и никелированной стали гриля решетки придает кулеру элегантно-агрессивный вид.
Основанием и сердцем FCU999HCSAC является толстая медная тепловая колонна. Для тех, кто не в курсе: тепловая колонна является разновидностью тепловых трубок. Используя один и тот же принцип отвода тепла, они отличаются особенностями внутреннего строения. Каналы внутри тепловых трубок (ТТ) практически пусты: в них находится лишь взвесь водяного пара в вакууме. Вода, испарившаяся в основании ТТ, конденсировавшись в верхней части, должна стечь обратно, то есть вниз. Потому наиболее эффективно ТТ работают в вертикальном положении, что и накладывает определенные ограничения на их рабочее положение. Полости внутри тепловых колонн заполнены пористым материалом. Потому конденсировавшаяся жидкость благодаря капиллярному эффекту легко попадает назад, к основанию, практически в любом положении.
Диаметр тепловой колонны кулера FCU999HCSAC составляет 23 мм. Торец элемента впрессован в медный диск диаметром 33 и толщиной 5 мм, служащий основанием, контактирующим с теплораспределительной крышкой центрального процессора. Поверхность основания обработана достаточно качественно. Пресловутого зеркального блеска нет, но плоскость и шероховатость вполне приемлемы.
Большая часть тепловой колонны впрессована в силуминовую отливку четырехсторонне ориентированного оребрения. Сверху на алюминиевый остов надет черный пластиковый кожух, использующийся для крепления кулера на платформу LGA775 и для удержания вентилятора. Основание вентилятора изготовлено из черного пластика, 90-миллиметровая крыльчатка — из прозрачного плексигласа. Опорой оси вращения служит подшипник скольжения с увеличенным запасом прочности (Floston Long Life bearing). В отличие от шарикоподшипников, опора скольжения менее шумна, но и менее долговечна. За счет применения в составе подшипника FLOSTON более прочных деталей заявленное время наработки на отказ Floston Long Life bearing практически равно более долговечным опорам качения. Между корпусом вентилятора и кожухом на радиаторе установлены толстые полиуретановые прокладки, выступающие в роли демпферов, поглощающих вибрацию, и являющиеся еще одним средством борьбы с шумом охладителя. Нужно отметить, что даже в дорогих моделях кулеров, несмотря на простоту, подобное решение мне еще не встречалось. Двигатель вентилятора подключается к материнской плате посредством 4- контактного PWM-штекера, что позволяет управлять скоростью вращения крыльчатки посредством штатных средств большинства современных плат без применения каких-либо дополнительных аппаратных регуляторов. От попадания в зону вращения лопастей крыльчатки посторонних предметов (например, проводов блока питания) вентилятор защищен решеткой-грилем из никелированной проволоки.
Для крепления кулера на платформу LGA775 используется стальная упорная пластина, устанавливаемая с оборотной стороны платы (backplate), и четыре длинных винта. Монтаж FCU999HCSAC — дело довольно простое и посильное даже вовсе несведущим в компьютерной технике людям. Поскольку кулер поставляется с нанесенным на основание термоинтерфесом, от сборщика требуется только поставить радиатор на процессор, вставить пружины, а следом винты в отверстия на кожухе и вкрутить их в резьбовые отверстия предварительно подложенной с оборотной стороны платы backplate. Усилие прижима охладителя к ЦП задается упругостью вышеупомянутых витых проволочных пружин. Для крепления кулера на платформу AMD с процессорными разъемами Socket 754, 939, 940 и АM2 используется предустановленная на радиатор пружинная скоба и стандартная рамка, которой оснащаются абсолютно все материнские платы данной платформы. Установка проходит буквально по счету раз-два-три. Все, что нужно пользователю, — это, опять-таки, просто поставить FCU999HCSAC на крышку процессора, зацепить концы скобы за зубцы рамки и повернуть защелку. Естественно, в обоих случаях не стоит забывать подключить вентилятор к соответствующему разъему на материнской плате. Возможно, некоторым владельцам платформ LGA775 не понравится, то что после установки кулера на плату на радиаторе останется висеть пружинная скоба для платформы AMD. Но снять ее довольно легко — для этого нужно всего лишь выкрутить из основания четыре крепежных винта. По поводу совместимости продукта с различными моделями плат нет абсолютно никаких сомнений, так как, с одной стороны, изделие довольно компактно, а с другой — тепловая колонна поднимает нижний край ребер радиатора над уровнем крышки процессора на высоту не менее 20 мм.
В розничную сеть кулер поставляется в простой картонной коробке в форме куба. В целом упаковка вполне адекватна целевому рыночному сегменту продукта. Тем не менее, уже невозможно удержаться от пожеланий к тайваньскому производителю печатать на поверхности упаковки хотя бы скромную табличку с техническими характеристиками. Все же, думается, покупателю хотелось бы знать хотя бы рабочие обороты и уровень шума того, что он собирается ставить в свой ПК. В комплект поставки включен набор для крепления изделия на материнских платах с разъемом LGA775, состоящий из backplate, четырех витых пружин и четырех винтов. Как уже было сказано выше, скоба для платформы AMD предустановлена производителем, а термоинтерфейс нанесен на основание. Разобравшись с особенностями строения и установки FLOSTON FCU999HCSAC на материнские платы, переходим к решающему моменту обзора — тестированию.
Тестирование
Проверка охлаждающей способности рассматриваемого кулера осуществлялась на стенде следующей конфигурации:
. процессор: Intel Core 2 Duo E6400, 2133 МГц (10x266 МГц), 2 Мб L2;
. материнская плата: ASUS P5N-E SLI;
. оперативная память: 2х1024 Мб, Apacer DDR2-800, 4-4-4-15 400 МГц;
. видеокарта: FOXCONN GeForce 7900 GS (544/522/522/1624 МГц, 20/7 pipelines);
. жесткий диск: Seagate ST3160811AS, 160 Гб, 3 Гб/с SATA, 8 Мб Cache, 7200 об/мин;
. блок питания: FLOSTON 560 Вт (LXPW560W).
Процессор Intel Core 2 Duo E6400 был разогнан до частоты 3400 МГц (8х425 МГц) с повышением напряжения на 0,1 В. Тестирование проводилось на стенде открытого типа, что исключает влияние качества реализации вентиляции в корпусе на результаты. Температура воздуха в комнате составляла 26°С. В качестве термоинтерфейса применялась качественная теплопроводная паста КПТ-8 производства ЗАО "Химтек". Перед началом проверки в каждом из режимов компьютер работал 30 минут вхолостую, пока температура процессора не стабилизировалась на какой-либо отметке, затем производился разогрев процессора. Тестирование повторялось дважды. После первого прохода тестов радиатор демонтировался, термопаста заменялась свежей, и разогрев повторялся. Для максимального разогрева процессора использовался 30-минутный цикл нагрузки программой OCCT v1.1.0. В течение названных 30 минут данное приложение нагружает оба ядра процессора тремя циклами, а первая и последние 5 минут являются простоем системы для стабилизации температуры. Наблюдение за срабатыванием режима пропуска тактов (Throttling) у Intel Core 2 Duo осуществлялось с помощью программы RightMark CPU Clock Utility v.2.2. Итак, посмотрим, что же у нас получилось.
Итак, кулер FLOSTON уверенно обходит соперника на тепловых трубках от компании Spire и с разгромным счетом побеждает коробочное решение Intel. Если проигрыш последнего был почти предопределен, то значительное отставание Spire SP507B7 подтверждает, что тепловая колонна действительно может быть эффективней тепловых трубок.
Выводы
Подводя итоги, можно сказать, что в своей ценовой нише кулер FLOSTON FCU999HCSAC — решение нетривиальное и довольно-таки примечательное. Отличаясь сравнительно компактными размерами и невысоким уровнем шума, система охлаждения демонстрирует уровень эффективности, достаточный для охлаждения умеренно разогнанного процессора Core 2 Duo.
Александр Гуриненко, chrom@techlabs.by
Технические характеристики
С принципами чтения маркировки систем охлаждения FLOSTON мы уже знакомы. Набор символов в буквенно-цифровом коде, сопровождающем системы охлаждения данного производителя, несет в себе информацию, которую можно легко прочесть. Маркировка FCU999HCSAC указывает на то, что мы имеем дело с мультиплатформенным (Uniplatform) кулером FLOSTON (FLOSTON Cooler), в конструкции радиатора которого применяется тепловая колонна (Heat Column), алюминий (Aluminium) и медь (Copper), а в конструкции вентилятора применяется подшипник с увеличенным сроком службы (S — Floston Long Life bearing). Теперь взглянем на технические характеристики новинки.
| Модель | FCU999HCSAC |
| Общие габаритные размеры, мм | 95х95х90 |
| Габаритные размеры вентилятора, мм | 92х92х25 |
| Масса, г | 490 |
| Скорость вращения вентилятора, об/мин | 2500 |
| Воздушный поток, CFM | 48,5 |
| Тип подшипников вентилятора | подшипник скольжения Floston Long Life bearing |
| Срок службы вентилятора, часов | 50.000 |
| Уровень шума, дБ(А) | 29 |
| Номинальное напряжение питания, В | 12 |
| Потребляемая мощность, Вт | н/д |
| Материал радиатора | медная тепловая колонна, алюминиевая отливка |
| Термоинтерфейс в комплекте | предустановленный |
| Поддерживаемые процессорные разъемы | LGA775, AMD 754/940/939/AM2 |
| Ориентировочная стоимость, USD | 25 |
Внешний вид, устройство и комплектация
Выглядит кулер довольно-таки эффектно. Простым или неприметным его уж точно не назовешь. Сочетание серебристого алюминия радиатора, черной пластмассы кожуха, прозрачных лопастей вентилятора и никелированной стали гриля решетки придает кулеру элегантно-агрессивный вид.
Основанием и сердцем FCU999HCSAC является толстая медная тепловая колонна. Для тех, кто не в курсе: тепловая колонна является разновидностью тепловых трубок. Используя один и тот же принцип отвода тепла, они отличаются особенностями внутреннего строения. Каналы внутри тепловых трубок (ТТ) практически пусты: в них находится лишь взвесь водяного пара в вакууме. Вода, испарившаяся в основании ТТ, конденсировавшись в верхней части, должна стечь обратно, то есть вниз. Потому наиболее эффективно ТТ работают в вертикальном положении, что и накладывает определенные ограничения на их рабочее положение. Полости внутри тепловых колонн заполнены пористым материалом. Потому конденсировавшаяся жидкость благодаря капиллярному эффекту легко попадает назад, к основанию, практически в любом положении.
Большая часть тепловой колонны впрессована в силуминовую отливку четырехсторонне ориентированного оребрения. Сверху на алюминиевый остов надет черный пластиковый кожух, использующийся для крепления кулера на платформу LGA775 и для удержания вентилятора. Основание вентилятора изготовлено из черного пластика, 90-миллиметровая крыльчатка — из прозрачного плексигласа. Опорой оси вращения служит подшипник скольжения с увеличенным запасом прочности (Floston Long Life bearing). В отличие от шарикоподшипников, опора скольжения менее шумна, но и менее долговечна. За счет применения в составе подшипника FLOSTON более прочных деталей заявленное время наработки на отказ Floston Long Life bearing практически равно более долговечным опорам качения. Между корпусом вентилятора и кожухом на радиаторе установлены толстые полиуретановые прокладки, выступающие в роли демпферов, поглощающих вибрацию, и являющиеся еще одним средством борьбы с шумом охладителя. Нужно отметить, что даже в дорогих моделях кулеров, несмотря на простоту, подобное решение мне еще не встречалось. Двигатель вентилятора подключается к материнской плате посредством 4- контактного PWM-штекера, что позволяет управлять скоростью вращения крыльчатки посредством штатных средств большинства современных плат без применения каких-либо дополнительных аппаратных регуляторов. От попадания в зону вращения лопастей крыльчатки посторонних предметов (например, проводов блока питания) вентилятор защищен решеткой-грилем из никелированной проволоки.
Тестирование
Проверка охлаждающей способности рассматриваемого кулера осуществлялась на стенде следующей конфигурации:
. процессор: Intel Core 2 Duo E6400, 2133 МГц (10x266 МГц), 2 Мб L2;
. материнская плата: ASUS P5N-E SLI;
. оперативная память: 2х1024 Мб, Apacer DDR2-800, 4-4-4-15 400 МГц;
. видеокарта: FOXCONN GeForce 7900 GS (544/522/522/1624 МГц, 20/7 pipelines);
. жесткий диск: Seagate ST3160811AS, 160 Гб, 3 Гб/с SATA, 8 Мб Cache, 7200 об/мин;
. блок питания: FLOSTON 560 Вт (LXPW560W).
Процессор Intel Core 2 Duo E6400 был разогнан до частоты 3400 МГц (8х425 МГц) с повышением напряжения на 0,1 В. Тестирование проводилось на стенде открытого типа, что исключает влияние качества реализации вентиляции в корпусе на результаты. Температура воздуха в комнате составляла 26°С. В качестве термоинтерфейса применялась качественная теплопроводная паста КПТ-8 производства ЗАО "Химтек". Перед началом проверки в каждом из режимов компьютер работал 30 минут вхолостую, пока температура процессора не стабилизировалась на какой-либо отметке, затем производился разогрев процессора. Тестирование повторялось дважды. После первого прохода тестов радиатор демонтировался, термопаста заменялась свежей, и разогрев повторялся. Для максимального разогрева процессора использовался 30-минутный цикл нагрузки программой OCCT v1.1.0. В течение названных 30 минут данное приложение нагружает оба ядра процессора тремя циклами, а первая и последние 5 минут являются простоем системы для стабилизации температуры. Наблюдение за срабатыванием режима пропуска тактов (Throttling) у Intel Core 2 Duo осуществлялось с помощью программы RightMark CPU Clock Utility v.2.2. Итак, посмотрим, что же у нас получилось.
Выводы
Подводя итоги, можно сказать, что в своей ценовой нише кулер FLOSTON FCU999HCSAC — решение нетривиальное и довольно-таки примечательное. Отличаясь сравнительно компактными размерами и невысоким уровнем шума, система охлаждения демонстрирует уровень эффективности, достаточный для охлаждения умеренно разогнанного процессора Core 2 Duo.
Александр Гуриненко, chrom@techlabs.by
Компьютерная газета. Статья была опубликована в номере 42 за 2007 год в рубрике hard
