Модули памяти HyperX емкостью 12 GB для LGA1366 Core i7
Kingston Technology объявила о том, что она приступила к производству комплектов трехканальных модулей памяти HyperX емкостью 12GB для систем LGA1366 Core i7 корпорации Intel. Комплекты модулей памяти DDR3 с поддержкой XMP включают в себя шесть модулей памяти емкостью 2GB каждый, работающих с частотой 1600 МГц и энергопотреблением в 1,65 В.
Комплекты модулей памяти емкостью 12GB увеличивают общую производительность систем под управлением 64-разрядных операционных систем. С помощью новых решений компании Kingston Technology интеграторы систем и любители разгона ПК смогут увеличить их производительность при выполнении таких задач, как кодировка видео, обработка фотографий большого объема, графический рендеринг и запуск новых компьютерных игр.
Новые комплекты успешно прошли испытания при установке в системных платах с шестью разъемами для модулей памяти, таких как Gigabyte GA-X58-UD6 и Asus P6T Deluxe.
Комплекты модулей памяти емкостью 12GB увеличивают общую производительность систем под управлением 64-разрядных операционных систем. С помощью новых решений компании Kingston Technology интеграторы систем и любители разгона ПК смогут увеличить их производительность при выполнении таких задач, как кодировка видео, обработка фотографий большого объема, графический рендеринг и запуск новых компьютерных игр.
Новые комплекты успешно прошли испытания при установке в системных платах с шестью разъемами для модулей памяти, таких как Gigabyte GA-X58-UD6 и Asus P6T Deluxe.
